制作工艺22纳米
核心代号Ivy Bridge EP
性能参数
核心数量六核心
线程数量十二线程
CPU主频2.6GHz
动态加速频率3.1GHz
L3缓存15MB
总线规格QPI 7.2GT/s
热设计功耗(TDP)80W
内存规格
支持最大内存容量768GB
内存类型DDR3 800/1066/1333/1600MHz
内存描述4个内存通道数，DDR3-800/1066/1333/1600
封装规格
插槽类型LGA 2011
封装大小45×52.5mm
最高容许温度(Tcase)71°C
最大CPU配置2颗
技术参数
睿频加速技术支持，2.0
超线程技术支持
虚拟化技术Intel VT-x
指令集AVX，64bit
64位处理器支持
其它技术支持博锐技术，定向I/O虚拟化技术，增强型SpeedStep技术，按需配电技术，温度监视技术，数据保护技术，平台保护技术
