半导体fab是什么意思?
半导体fab全称为Fabrication，是一个工业用词，一般是将一些金属薄板通过手工或模具冲压使其产生塑性变形，形成所希望的形状和尺寸，并可进一步通过焊接或少量的机械加工形成更复杂的零件。在工厂里也有车间的意思。Fabrication件可以通过冲压，弯曲，拉伸等手段来加工，相对应的是铸造件，锻压件，机械加工零件等，比如说汽车的外面的铁壳就是钣金件，不锈钢做的一些厨具也是钣金件。半导体分类：半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。
半导体fab是什么意思？
集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。简介编辑 语音电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。
FAB是什么意思？
FAB法，是推销员向顾客分析产品利益的好方法。FAB销售陈述：即在进行产品介绍、销售政策（进货政策）、销售细节等表述的时候，针对客户需求意向，进行有选择、有目的的逐条理由的说服。1、F指属性或功效(Feature或Fact)，即自己的产品有哪些特点和属性，例如：“在功效相同的产品中，它是最轻的电子发动机，只有10磅重，”2、A是优点或优势(advantage)，即自己与竞争对手有何不同；例如：“它足够轻。所以可以便携使用。”3、B是客户利益与价值(benefit)，这一优点所带给顾客的利益。例如：“你的客户不再一定要到维修中心寻求帮助，因为服务代表能够使用便携式修理工具。”扩展资料FAB法时要注意以下原则1、实事求是实事求是是非常重要的。在介绍产品时，切记要以事实为依据。夸大其辞，攻击其他品牌以突出自己的产品都是不可取的。2、清晰简洁一种产品本身会包含许多元素，比如特性、成份、用法等。在介绍时可能会涉及许多专用术语，但是顾客的水平是参差不齐的，并不是每一个顾客都能理解这些术语。3、主次分明介绍产品除了实事求是、清晰简洁外，还要注意主次分明。不要把关于产品的所有信息都灌输给顾客，这样顾客根本无法了解到产品的好处和优点。参考资料来源：百度百科——FAB分析法
