微光显微镜

时间:2024-09-10 19:48:48编辑:流行君

中国龙星云有什么特点

双子座天文台于8月28日在官方网站发布了最新特殊研究新闻;公布了银河系中心结构和中国龙酷似的星云照片。中国龙全世界都知道,双子座天文台的科学家们一眼看到这种相似的星云就联想到中国龙。中国龙的形象出现在浩瀚的宇宙属于首次。宇宙中一些利用动物命名的天体或者星座例如:人马座、蟹状星云、白羊座、鲸鱼座、大犬座、天鹅座、海豚座、剑鱼座、天龙座、狮子座、天兔座、豺狼座、苍蝇座、大熊座等。


中国龙星云图来自于双子座天文台南分部,欧洲南方天文台在智利拉息拉天文台(La Silla Observatory)所拍摄的,图片是由使用现在已经退役的微光显微镜设备,通过不同的窄带滤波器曝光后结合而成的,不同的窄带滤波器捕捉到不同的化学元素发出的光线,分别为氢、氧和氮等。
天文学家利用望远镜在宇宙中中拍下了一幅看起来与中国龙非常相似的星云图。实际上,这是一个S形状的行星状星云,它的编号是NGC 5189,由红色和绿色的宇宙烟尘装饰而成。这条龙并非真的在吞云吐雾,实际上那些彩色的烟雾是一颗恒星正在死亡的标志。[1]


芯片分析EIPD的什么意思

芯片分析EIPD的什么意思可靠性分析+关注  芯片分析手段:  1 C-SAM(超声波扫描显微镜),无损检查:(1)。材料内部的晶格结构,杂质颗粒.夹杂物.沉淀物.(2) 内部裂纹。 (3)分层缺陷。(4)空洞,气泡,空隙等。  2 X-Ray(这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段)  3 SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪(材料结构分析/缺陷观察,元素组成常规微区分析,精确测量元器件尺寸)  4 EMMI微光显微镜/OBIRCH镭射光束诱发阻抗值变化测试/LC 液晶热点侦测(这三者属于常用漏电流路径分析手段,寻找发热点,LC要借助探针台,示波器)  5 FIB做一些电路修改。  6 Probe Station 探针台/Probing Test 探针测试,ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试(有些客户是在芯片流入客户端之前就进行这两项可靠度测试,有些客户是失效发生后才想到要筛取良片送验)这些已经提到了多数常用手段。失效分析前还有一些必要的样品处理过程,取die,decap(开封,开帽),研磨,去金球 De-gold bump,去层,染色等,有些也需要相应的仪器机台,SEM可以查看die表面,SAM以及X-Ray观察封装内部情况以及分层失效。  除了常用手段之外还有其他一些失效分析手段,原子力显微镜AFM ,二次离子质谱 SIMS,飞行时间质谱TOF - SIMS ,透射电镜TEM , 场发射电镜,场发射扫描俄歇探针, X 光电子能谱XPS ,L-I-V测试系统,能量损失 X 光微区分析系统等很多手段,不过这些项目不是很常用。  分析步骤:  1 一般先做外观检查,看看有没有crack,burnt mark 什么的,拍照;  2 非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delamination,xray--看内部结构,等等;  3 电测:主要工具,万用表,示波器,sony tek370a,现在好象是370b了;  4 破坏性分析:机械decap,化学 decap 芯片开封机。


中国龙星云的介绍

双子座天文台于8月28日在官方网站发布了最新特殊研究新闻;公布了银河系中心结构和中国龙酷似的星云照片。中国龙全世界都知道,双子座天文台的科学家们一眼看到这种相似的星云就联想到中国龙。中国龙的形象出现在浩瀚的宇宙属于首次。宇宙中一些利用动物命名的天体或者星座例如:人马座、蟹状星云、白羊座、鲸鱼座、大犬座、天鹅座、海豚座、剑鱼座、天龙座、狮子座、天兔座、豺狼座、苍蝇座、大熊座等。

芯片失效分析分类有哪些?

1 按功能分类

  由失效的定义可知,失效的判据是看规定的功能是否丧失。因此,失效的分类可以按功能进行分类。例如,按不同材料的规定功能可以用各种材料缺陷(包括成分、性能、组织、表面完整性、品种、规格等方面)来划分材料失效的类型。对机械产品可按照其相应规定功能来分类。

2 按材料损伤机理分类

  根据机械失效过程中材料发生变化的物理、化学的本质机理不同和过程特征差异,

3 按机械失效的时间特征分类

  (1)早期失效 可分为偶然早期失效和耗损期失效。

  (2)突发失效 可分为渐进(渐变)失效和间歇失效。

4 按机械失效的后果分类

  (1)部分失效

  (2)完全失效

  (3)轻度失效

  (4)危险性(严重)失效

  (5)灾难性(致命)失效



失效分析的分类


  失效分析的分类一般按分析的目的不同可分为:

  (1) 狭义的失效分析 主要目的在于找出引起产品失效的直接原因。

  (2)广义的失效分析 不仅要找出引起产品失效的直接原因,而且要找出技术管理方面的薄弱环节。

  (3)新品研制阶段的失效分析 对失效的研制品进行失效分析。

  (4)产品试用阶段的失效分析 对失效的试用品进行失效分析。

  (5)定型产品使用阶段的失效分析 对失效的定型产品进行失效分析。

  (6)修理品使用阶段的失效分析 对失效的修理品进行失效分析。


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