PADS2007原理图与PCB设计的图书目录
第1章 PADS Logic 2007概述1.1 PADS Logic 2007简述1.2 PADS Logic 2007运行环境1.3 安装PADS 2007软件1.4 PADS Logic 2007软件界面第2章 PADS Logic设计准备2.1 设置【Options】对话框2.2 工作区和栅格设置2.3 设置显示配色2.4 设置字体2.5 字体重置管理第3章 元件管理3.1 管理库3.2 元件编辑器（Part Editor）3.3 逻辑封装编辑器中的操作3.4 【Part Information】对话框的操作3.5 连接器、引脚封装、特殊符号的操作第4章 设计与编辑4.1 设计操作的基本模式4.2 设置图表4.3 设置元件4.4 设置无电对象4.5 设置群组4.6 特征值、对象属性总览4.7 设置连接4.8 管理总线4.9 层次电路设计第5章 设置Logic的设计规则5.1 设置层5.2 设计规则层级和3大类设计规则5.3 设置3大类规则5.4 设置符合层级要求的规则5.5 规则报告5.6 从PCB导入规则5.7 输出规则到PCB第6章 报告、绘图与打印6.1 生成报告6.2 设置绘图与打印输出选项6.3 创建PDF文件6.4 打印输出6.5 打印后期脚本文件第7章 网络表、注释与参照设置7.1 创建网络表7.2 向前注释与返回注释7.3 PADS Logic与PCB Layout之间的相互更新7.4 PADS产品间的参照第8章 PADS Logic的高级应用8.1 Logic中的OLE对象8.2 SPICE仿真8.3 Basic Scripting8.4 宏8.5 宏文件（.MCR）定义及宏文件格式8.6 管理授权选项第9章 Layout 2007用户界面及无模命令9.1 PADS Layout 2007用户界面9.2 无模命令（Modeless Command）第10章 Layout 2007基本设置10.1 设置原点10.2 设置工作区中的栅格10.3 设置查看方式10.4 设置查看模式10.5 配置色彩方案10.6 元件选定操作10.7 基本绘图操作10.8 查找对象10.9 设置字体选项10.10 快捷键10.11 与Layout 2007文件、库操作相关的几个问题第11章 设置【Options】对话框11.1 设置全局标签页参数11.2 设置设计标签页参数11.3 设置布线标签页参数11.4 热焊盘标签页参数的设置11.5 尺寸标注参数的设置11.6 泪滴焊盘的参数设置11.7 绘图编辑标签页参数的设置11.8 栅格标签页参数的设置11.9 分割/混合平面层标签页参数的设置11.10 裸片元件标签页参数的设置11.11 过孔样式标签页参数的设置第12章 制作PCB封装及设置焊盘堆栈12.1 PCB Decal Editor总览12.2 使用向导工具创建封装实例12.3 手动创建封装12.4 设置焊盘堆栈12.5 高级封装设计第13章 设置Layout的设计规则13.1 Layout设计规则总览13.2 设置基本的5大类规则13.3 设置符合层级规则的设计规则第14章 元件布局14.1 元件布局处理的过程14.2 长度最小化14.3 布局过程中使用【Find】对话框14.4 移动元件14.5 设置极坐标栅格14.6 顺序移动操作14.7 变更元件所在的电路板面位置14.8 元件阵列14.9 对齐元件14.10 旋转元件14.11 交换元件14.12 推挤元件14.13 修改元件边框线宽14.14 组合14.15 簇布局14.16 物理设计重使用14.17 优化元件标签放置第15章 布线设计15.1 布线之前的准备工作15.2 交互式手动、动态布线15.3 与网络关联的敷铜布线操作15.4 过孔操作15.5 转换导线为斜面敷铜拐角15.6 导线长度监视器15.7 使用泪滴焊盘15.8 布线过程中的操作15.9 选择对象之后的选择对象操作15.10 布线后的操作15.11 跳线15.12 与修改属性相关的操作15.13 使用PADS Router Link自动布线15.14 灌铜及平面层的操作第16章 工程设计更改16.1 ECO模式16.2 保存ECO文件16.3 ECO操作16.4 比较网络表16.5 设置ECO的设计规则格式16.6 在原理图和PCB设计间传送数据16.7 ECO文件示例第17章 尺寸标注17.1 尺寸标注简介17.2 创建标注17.3 选择尺寸测量样式17.4 设置边缘参数17.5 设置吸附标注点17.6 移动标注和标注对象17.7 添加标注后的一些操作第18章 检查设计中的错误18.1 与测试点相关的操作18.2 验证设计第19章 CAM输出19.1 定义CAM文件19.2 在CAM文件中设置设计对象为可视19.3 设置CAM文件绘图选项19.4 设置钻孔层选项19.5 装配变量19.6 CAM预览19.7 打印和输出19.8 设置钻孔绘图选项19.9 设置NC钻孔装置的输出选项19.10 设置光绘仪输出19.11 使用CAM Plus Assembly Machine界面19.12 IDF、DXF接口文件第20章 认识Router 2007及其基本参数设置20.1 认识PADS Router 200720.2 Router设计流程图20.3 文件基本操作20.4 查看操作20.5 设置常规选项20.6 设置【Design Properties】对话框20.7 设置对象属性第21章 Router中的布局、布线操作21.1 元件布局21.2 布线基本设置21.3 设置自动布线21.4 设置交互式布线21.5 创建、结束、编辑布线21.6 添加蛇形布线、拐角、圆弧、过孔、测试点21.7 编辑导线第22章 Router中的错误检查、报告、打印、注释22.1 检查设计中的错误22.2 设置设计装配规则22.3 查找错误22.4 查看错误报告22.5 忽略错误22.6 检查SMD引脚上存在的过孔22.7 使用填充边框线检查安全间距22.8 创建一个设计验证配置方案22.9 报告22.10 打印操作第23章 Router的自动控制23.1 对象层级23.2 类型23.3 运行代码示例参考文献
PADS电路设计完全学习手册的内容简介
《PADS电路设计完全学习手册》全面介绍了高速电路板设计软件PADS的使用方法，详细介绍了原理图设计，元件制作、PCB元件的布局，布线及高速PCB的设计的仿真等。通过《PADS电路设计完全学习手册》的学习，读者可以掌握使用PADS设计高速PCB板的方法。《PADS电路设计完全学习手册》范例丰富、图文并茂、内容翔实，可以带给读者高效的学习体验。《PADS电路设计完全学习手册》可作为广大电路设计人员的工具书，也适合大中专院校相关专业和各类培训班作为教材使用。
pads里面自带原理图的吗?
PADS里当然带原理图，无论哪个版本都是提供了一整套的设计工具的，PADS安装好了以后，一般会有三个图标显示在桌面上：PADS LOGIC、PADS LAYOUT、PADS ROUTER
PADS LOGIC就是其自带的原理图工具，如果想打开它自带的原理图，就在file--open中，打开example文件夹即可。
但是，一般情况下，大家都不喜欢用它自带的原理图，因为它界面不是和友好，使用方便程度和通用程度，赶不上ORCAD的CAPTURE, 所以，你自己判断啦！
PADS2007原理图与布板设计典型实例的图书目录
第一篇 基础技术篇第1章 PADS Layout 2007概述 21.1 PADS 2007功能和新特点 21.1.1 PADS Layout 2007常用功能 21.1.2 PADS Layout 2007新特点 71.2 PADS 2007系统配置环境 91.3 PADS 2007安装步骤 101.4 PADS Layout 2007界面环境 151.4.1 主界面组成 151.4.2 工作区 171.4.3 菜单区 181.4.4 工具栏区 251.5 PADS Layout 2007参数设置 271.5.1 系统参数设置 281.5.2 设计规则参数设置 411.5.3 板层参数设置 511.5.4 其他参数设置 531.6 PADS 2007基础操作 571.6.1 鼠标操作 571.6.2 文件操作 581.6.3 常用无模命令 601.6.4 视图控制 631.7 本章小结 65第2章 元件库的建立及封装技术 662.1 芯片封装类型介绍 662.2 元件类型、逻辑封装和PCB2.2 封装之间的关系 682.3 库管理器和元件库的基本操作 692.3.1 逻辑封装的制作 722.3.2 PCB封装的制作 762.3.3 元件类型的制作 832.4 本章小结 87第3章 原理图绘制技术 883.1 简单原理图绘制方法 913.2 层次原理图绘制方法 963.2.1 自顶向下设计 973.2.2 自下向上设计 983.3 生成原理图报表 983.4 本章小结 100第4章 元件布局技术 1014.1 PCB布局的一般原则 1014.2 自动布局功能 1034.3 自动布局的准备 1054.4 全自动布局器的操作 1074.4.1 簇的布局 1084.4.2 元件布局 1124.5 手动布局的操作 1134.6 本章小结 120第5章 布线设计技术 1215.1 布线的基本操作 1215.1.1 布线前的准备 1215.1.2 增加布线 1295.1.3 动态布线 1315.1.4 草图布线 1315.1.5 自动布线 1325.1.6 总线布线 1325.1.7 添加测试点 1345.1.8 添加跳线 1355.2 绘图的基本操作 1365.2.1 绘制电路板边框 1365.2.2 绘制图形和文本 1395.2.3 绘制铜皮 1405.2.4 绘制覆铜区 1435.2.5 绘制平面层 1475.3 与PADS Router的接口 1525.4 与SPECCTRA的接口 1545.5 本章小结 156第6章 设计检查与验证 1576.1 安全间距检查 1576.1.1 设置设计规则 1576.1.2 安全间距检查 1586.2 连接性检查 1606.3 使用动态电性能检查 1606.3.1 高速规则设置 1616.3.2 动态电性能检查 1626.4 平面层检查 1636.5 本章小结 164第7章 数据的输出 1657.1 原理图的PDF文件输出 1657.2 BOM文件输出 1667.3 CAM数据输出 1687.4 本章小结 176第二篇 典型实例篇第8章 入门实例——元件封装制作实例 1788.1 实例说明 1788.2 设计思路与流程 1788.3 具体设计步骤 1798.3.1 了解预备知识 1798.3.2 封装制作过程 1828.3.3 定义BGA封装的设计规则 1948.4 实例总结 195第9章 原理图实例1——加密U盘电路设计实例 1969.1 实例内容说明 1969.2 设计思路与流程 1979.3 具体的设计步骤 1979.4 实例总结 209第10章 原理图实例2——双卡双待手机电路设计实例 21010.1 实例内容说明 21010.2 设计思路与流程 21110.3 具体的设计步骤 21110.4 实例总结 224第11章 原理图实例3——GPS系统电路设计实例 22511.1 实例内容说明 22511.2 设计思路与流程 22511.3 具体的设计步骤 22611.4 实例总结 232第12章 布板实例1——双层板布板实例 23312.1 实例说明 23312.2 设计思路与流程 23412.3 具体设计步骤 23412.3.1 准备工作 23412.3.2 创建板框 23512.3.3 装载网表 23612.3.4 定义板层 23812.3.5 设置设计规则 23812.3.6 元器件布局 23912.3.7 布线设计 24212.3.8 覆铜 24512.3.9 设计检查与验证 24812.3.10 生成报告 25012.3.11 输出设计 25312.4 实例总结 260第13章 布板实例2——U盘PCB（四层板）布板 26113.1 实例说明 26113.2 设计思路与流程 26213.3 具体设计步骤 26213.3.1 准备工作 26213.3.2 创建板框 26513.3.3 装载网表 26613.3.4 定义板层 26813.3.5 定义过孔 27113.3.6 设置钻孔层对 27213.3.7 设置设计规则 27313.3.8 元器件布局 27513.3.9 布线设计 27813.3.10 覆铜 28113.3.11 设计检查与验证 28413.3.12 输出设计 28513.4 实例总结 293第14章 布板实例3——SATA移动硬盘控制器布板 29414.1 实例说明 29414.2 设计思路与流程 29414.3 具体设计步骤 29514.3.1 准备工作 29514.3.2 创建板框 29714.3.3 装载网表 29714.3.4 定义板层 29814.3.5 定义过孔 29914.3.6 设置设计规则 29914.3.7 元器件布局 30114.3.8 布线设计 30214.3.9 覆铜 30414.3.10 设计检查与验证 30514.3.11 输出设计 30614.4 实例总结 310第15章 布板实例4——基于FPGA的PCI接口布板 31115.1 实例说明 31115.2 设计思路与流程 31215.3 具体设计步骤 31315.3.1 准备工作 31315.3.2 创建板框 31515.3.3 装载网表 31515.3.4 定义板层 31715.3.5 定义全局参数 31915.3.6 定义过孔 32115.3.7 设置显示颜色 32215.3.8 设置设计规则 32315.3.9 元器件布局 32515.3.10 布线设计 32815.3.11 尺寸标注 33215.3.12 覆铜 33315.3.13 设计检查与验证 33515.3.14 输出设计 33615.4 实例总结 338第16章 布板实例5——ARM学习板（六层板）布板 34016.1 实例说明 34016.2 设计思路与流程 34116.3 具体设计步骤 34116.3.1 准备工作 34116.3.2 创建板框 34716.3.3 装载网表 34716.3.4 定义板层 34816.3.5 定义全局参数 34916.3.6 定义过孔 34916.3.7 显示颜色设置 34916.3.8 设置设计规则 35016.3.9 元器件布局 35016.3.10 布线设计 35016.3.11 尺寸标注 35216.3.12 覆铜 35316.3.13 设计检查与验证 35516.3.14 输出设计 35516.4 实例总结 359第17章 PCB设计技巧与注意事项 36017.1 PCB设计的技巧 36017.1.1 布局技巧 36017.1.2 布线处理技巧 36117.1.3 PCB设计中格点的设置17.1.3 技巧 36217.2 PCB注意事项 36317.3 本章小结 363附录A PADS Layout常用快捷键 364
PADS2007原理图与布板设计典型实例的内容前瞻
全书以实际工程为背景，通过大量实例，深入浅出地介绍了PADS 2007原理图与布板设计的各种方法和技巧。全书共分两篇17章，第一篇为PADS 2007基础技术篇，循序渐进地介绍了PADS 2007系统配置与工作环境、参数设置及基本操作、元件的建立及封装技术、原理图绘制技术、元件布局技术、布线设计技术、设计检查与验证和数据的输出，引导读者打好技术基础；第二篇为PADS 2007应用典型实例篇，以step by step的形式，详尽剖析了3个原理图实例和5个布板实例设计过程。读者学习后可举一反三，掌握使用PADS 2007进行各类原理图与布板设计的方法和技巧。本书语言通俗，结构清晰，实例典型丰富，技术热门新颖，操作性和指导性强。读者即使毫无基础，也可轻松实现从入门到精通。本书配有光盘一张，包含了全书所有实例的素材文件，以及视频操作演示，手把手指导读者进行实际操作练习，巩固学习印象和效果，物超所值。
PADS怎样设置图纸的大小
在PADS软件的选项界面可以设置图纸的大小，涉及图纸的是画原理图的PADS logic部分。具体操作请参照以下步骤，演示软件为PADS 9.5。1、首先在电脑上打开PADS软件，新建一个原理图图纸。2、然后点击菜单选项“工具”下拉菜单中的“选项”，如图所示。3、然后进入到“设计”的设置页面，可以发现目前的图纸大小为“B”。4、然后可以按照个人需要在尺寸的下拉栏中选择尺寸大小，注意选择的尺寸不可以大于图页边界线。5、完成以上设置后，即可在PADS软件中设置图纸的大小。
PADS Layout修改一份人家画的PCB,删除时出现错误。请问怎样转到ECO Mode下。求2004版教材，分不够可以加
点击上图中的红圈中的工具在弹出窗口点确定就可以进入ECO模式了。可视栅格是画图区域的参考点，就象你的本子上的格子，实际上在本子上写字时可以在格子内，也可以不受格子的限制。可视栅格有两个级，通常设为一大一小方便使用，比如你可以小格设为1mm，大格设为1cm.电气栅格是你放置、移动元件以及手工布线时光标移动的最小步长。
电路板的基础知识是什么？
电路板的基础知识：电路板，也称为印刷电路板或PCB，可以在当今世界的每个电子设备中找到。实际上，电路板被认为是电子设备的基础，因为它是将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作的地方。最简单的形式是电路板非导电材料，具有由金属（通常为铜）制成的导电轨道，以物理支撑和电气互连电子设备所需的组件。分类线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。线路板按特性来分的话分为软板（FPC)，硬板（PCB)，软硬结合板（FPCB)。
电路板的基础知识有哪些？
电路板的基础知识：1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。2、电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。3、具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）－FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。4、电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。5、电路板体积小，结构复杂，因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。一般的，我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构，通过视频显微摄像头，可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。
pads怎么精确定位元件 就是输入X Y坐标的那种！
勾选菜单里面 的View-Status Bar即可出现输入X Y坐标的地方。软件基本操作环境（图形界面），支持不超过任意规模的复杂PCB设计。所以元件设计时不宜做太多复杂的PCB。PADS SE功能包括了设计定义、版本配置及自动电路设计能力。 PADS XE套装软体则增加了类比模拟及信号整合分析功能。如果需要的是最高级及高速的功能，PADS SE则是最佳选择。PADS套装软体也包括了一个参数资料的资料库，让使用者可以安装该产品，并且快速开始设计，而不需要花时间及成本在资料库的开发上。 扩展资料pads使用技巧1.用filter选择要删除的东东，然后框选，delete即可 或者：无模下右键Select Net-Select All-Delete2.在Filter中只选Lable，在板图上框选整个电路板，将选中所有的元件标号，选择Property，可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。3.Solde Mask是用来画不要绿油的吗？这一层是在PCB板生产商生成的吗？//这一层是阻焊层，每个元件脚都有阻焊的。你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。至于在哪里生成，就随意了。我一般是生成后给PCB厂家。4.Paste Mask是用来干吗的？是不这一层只有去贴片厂才生成的？//这一层是锡膏涂布层，只有贴片元件的焊盘才有，一般你出好GERBER给钢网厂。5.在PADS焊盘对话框中[Offset]编辑栏起什么作用？//主要是用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊盘，也可以灵活地应用在其他方面。参考资料来源：百度百科—PADS
