汽车功放芯片型号和功率？
1 参考自己的听音习惯及风格取向，并参考喇叭的特色去选择品牌搭配，不bai同的厂家，不通的品牌功放，失真有可能做到很低很低，音染也很小很小，但仍然会有一些特有的味道或风格或音色差异。比如“铭味”“莲味”等等；2 参考喇叭单元的功率阻抗来匹配，阻抗一致，功率上功放要比喇叭大一些，以满足大动态时的推力需要，一般功放功率是喇叭额定功率的1点5倍到2倍，还要留意功放参数是否有虚标，有些汽车功放功率是以较大电压计算的，比如说明书上标 14.4V 200WRMS 4欧等，在某些车上使用，就达不到所标的功率，多用车电瓶供电时电压为12.7V左右，发动后是13.8V左右，某些功放功率还会以1欧负载时功率标注，如1欧1000W，搭配4欧喇叭则可能只有250W左右功率，虚标严重的，还会乱标上最大功率几KW等，可以从功放机上的保险丝（如果有）电流标称总值估算真实功率。搭配灵敏度高的喇叭可以适度放宽；3 参考接口需求来选择，比如CD机或主机是平衡信号输出的，可以选择带平衡输入的功放，比如只有非平衡输出的，选择带RCA输入的功放，没有音频输出，需要从原喇叭上取信号的，可以考虑选择带高电平输入的功放；4 参考供电电压来选择，小车一般12V，货车24V；5 参考通道需要选择，比如推4门喇叭的，可以选择4通道功放，低音的可以选择单路功放，需要桥接的选择支持桥接的，主动分频的或多线分音的，根据实际需要选择；6 参考功能需要来选择，比如EQ需要，DSP功能，声道合并或者转换，如二进4出等7 参考预算选择，有条件多向高手咨询搭配些建议，能想到的暂时这些，要求高还要考虑灵敏度，频率响应曲线，瞬态反应等等参数。
汽车功放芯片型号和功率
1 参考自己的听音习惯及风格取向，并参考喇叭的特色去选择品牌搭配，不bai同的厂家，不通的品牌功放，失真有可能做到很低很低，音染也很小很小，但仍然会有一些特有的味道或风格或音色差异。比如“铭味”“莲味”等等；
2 参考喇叭单元的功率阻抗来匹配，阻抗一致，功率上功放要比喇叭大一些，以满足大动态时的推力需要，一般功放功率是喇叭额定功率的1点5倍到2倍，还要留意功放参数是否有虚标，有些汽车功放功率是以较大电压计算的，比如说明书上标 14.4V 200WRMS 4欧等，在某些车上使用，就达不到所标的功率，多用车电瓶供电时电压为12.7V左右，发动后是13.8V左右，某些功放功率还会以1欧负载时功率标注，如1欧1000W，搭配4欧喇叭则可能只有250W左右功率，虚标严重的，还会乱标上最大功率几KW等，可以从功放机上的保险丝（如果有）电流标称总值估算真实功率。搭配灵敏度高的喇叭可以适度放宽；
3 参考接口需求来选择，比如CD机或主机是平衡信号输出的，可以选择带平衡输入的功放，比如只有非平衡输出的，选择带RCA输入的功放，没有音频输出，需要从原喇叭上取信号的，可以考虑选择带高电平输入的功放；
4 参考供电电压来选择，小车一般12V，货车24V；
5 参考通道需要选择，比如推4门喇叭的，可以选择4通道功放，低音的可以选择单路功放，需要桥接的选择支持桥接的，主动分频的或多线分音的，根据实际需要选择；
6 参考功能需要来选择，比如EQ需要，DSP功能，声道合并或者转换，如二进4出等
7 参考预算选择，有条件多向高手咨询搭配些建议，能想到的暂时这些，要求高还要考虑灵敏度，频率响应曲线，瞬态反应等等参数。
1000w数字功放芯片有哪些
1、韩国NF数字功放芯片系列：毫无疑问，NF功放芯片在国内性价比上和使用上深受大家的好评和喜爱，NF系列集成了多功能数字音频信号处理功能，高性能，高保真全数字PWM调制器和两个大功率全桥MOSFET功率级满足了大部分条件要求，广泛的能作用在OLED/UHD/FHD电视系泊部位迷你组件音频、投影仪、多媒体音箱等性价比极高。2、oculusrift系列：oculusrift系列的功放芯片都是基于realsense（real-timeeyecontrol）技术，vr游戏还是得依靠专业的图像处理器，这个时候需要选择一定的专业芯片，比如intel以及amd的hdgraphics-opt、maxwell等芯片。3、rifttarget系列：主要是timeresolution的一些功能加强，另外，这个系列主要是基于realsense-time-resolution2.0协议，这个功能在很多用户将3d方向和2d方向混合后可以放大3d图像。4、orcablesx系列：主要是这个产品公司收购了前动作捕捉方面的大厂collinspartners，它的功放芯片应该是这个公司的nearme芯片。通过与realsense-time-resolution2.0在功率有重叠，特别是在近距离、小距离的动作捕捉（追踪）上，功率会大一些。5、nemesissoc、vifatc070x（绝版芯片）：这两个都是近距离图像处理，公司内部使用crestrontx3的wirelessnon-vision模块进行低功耗处理，也可以升级到ni的wirelessnon-vision模块来进行近距离图像处理。vifatc070x是一个非常难买的品牌，这个芯片主要是一些华强北第三方做的一些芯片，尽管外形和功能差不多，但是兼容性相对较差，在日常监控/网络摄像头这一类的工作中经常会出现错误。6、sonyvegasfaceserver：用的是一个nexfinity的i2f。对于笔记本电脑来说，推荐这种功放芯片，因为集成度更高一些，另外arebusatiactivenessadaptextension（arebus显示器方案i2f）使用的是一家做标定集成了探针接收器芯片的公司，显示器模块+rti芯片，这样来实现uav网络增强显示，其对于产品的兼容性应该是最好的。7、neatoapollo3d：这个芯片基本就是安桥的首款微显示芯片，也是第一个全面支持kinect，kinect本身占了neato微显示的太多的功能，比如信息显示、声音播放、全景视频解码。其实就是一个安桥的kinect2基于crestron协议兼容kinect2的显示芯片。通过与neato技术的深入合作，能够使得安桥ate重新发光。兼容安桥的ate平台，显示效果应该是这个系列中最好的。以上就是小编对数字功放芯片品牌大全的归纳希望能对您有所帮助，对于如何选择合适的数字功放需根据大家自身实际应用来满足需求，每个系列都有各自的优点和主打特色，不要刻意去追求某个特性合适才是最好的，ISweek工采网是工业品采购、工业品批发供应商平台，所有产品均来自于原始生产厂商直接供货，非第三方转售，可提供用户优惠的价格，高效的技术支持和原厂的质量保证及售后服务帮助用户更快、更有效地完成产品采购。我们很乐意为您解答产品相关问题，为您提供完整的产品解决方案。
软件和硬件的区别？
硬件和软件的区别：一、软件是一种逻辑的产品，与硬件产品有本质的区别硬件是看得见、摸得着的物理部件或设备。在研制硬件产品时，人的创造性活动表现在把原材料转变成有形的物理产品。而软件产品是以程序和文档的形式存在，通过在计算机上运行来体现他的作用。在研制软件产品的过程中，人们的生产活动表现在要创造性地抽象出问题的求解模型，然后根据求解模型写出程序，最后经过调试、运行程序得到求解问题的结果。整个生产、开发过程是在无形化方式下完成的，其能见度极差，这给软件开发、生产过程的管理带来了极大的困难。二、软件产品质量的体现方式与硬件产品不同质量体现方式不同表现在两个方面。硬件产品设计定型后可以批量生产，产品质量通过质量检测体系可以得到保障。但是生产、加工过程一旦失误。硬件产品可能就会因为质量问题而报废。而软件产品不能用传统意义上的制造进行生产，就目前软件开发技术而言，软件生产还是“定制”的，只能针对特定问题进行设计或实现。但是软件爱你产品一旦实现后，其生产过程只是复制而已，而复制生产出来的软件质量是相同的。设计出来的软件即使出现质量问题，产品也不会报废，通过修改、测试，还可以将“报废”的软件“修复”，投入正常运行。可见软件的质量保证机制比硬件具有更大的灵活性。三、软件产品的成本构成与硬件产品不同硬件产品的成本构成中有形的物质占了相当大的比重。就硬件产品生存周期而言，成本构成中设计、生产环节占绝大部分，而售后服务只占少部分。软件生产主要靠脑力劳动。软件产品的成本构成中人力资源占了相当大的比重。软件产品的生产成本主要在开发和研制。研制成功后，产品生产就简单了，通过复制就能批量生产。四、软件产品的失败曲线与硬件产品不同硬件产品存在老化和折旧问题。当一个硬件部件磨损时可以用一个新部件去替换他。硬件会因为主要部件的磨损而最终被淘汰。对于软件而言，不存在折旧和磨损问题，如果需要的话可以永远使用下去。但是软件故障的排除要比硬件故障的排除复杂得多。软件故障主要是因为软件设计或编码的错误所致，必须重新设计和编码才能解决问题。软件在其开发初始阶段在很高的失败率，这主要是由于需求分析不切合实际或设计错误等引起的。当开发过程中的错误被纠正后，其失败率便下降到一定水平并保持相对稳定，直到该软件被废弃不用。在软件进行大的改动时，也会导致失败率急剧上升。五、大多数软件仍然是定制产生的硬件产品一旦设计定型，其生产技术、加工工艺和流程管理也就确定下来，这样便于实现硬件产品的标准化、系列化成批生产。由于硬件产品具有标准的框架和接口，不论哪个厂家的产品，用户买来都可以集成、组装和替换使用。尽管软件产品复用是软件界孜孜不倦追求的目标，在某些局部范围内几家领军软件企业也建立了一些软件组件复用的技术标准。例如，OMG的CORBA，mICROSOFT的COM，sun的J2EE等，但是目前还做不到大范围使用软件替代品。大多数软件任然是为特定任务或用户定制的。扩展资料：硬件：计算机的硬件是计算机系统中各种设备的总称。计算机的硬件应包括5个基本部分，即运算器、控制器、存储器、输入设备、输出设备，上述各基本部件的功能各异。运算器应能进行加、减、乘、除等基本运算。存储器不仅能存放数据，而且也能存放指令，计算机应能区分是数据还是指令。控制器应能自动执行指令。操作人员可以通过输人、输出设备与主机进行通信。计算机内部采用二进制来表示指令和数据。操作人员将编好的程序和原始数据送人主存储器中，然后启动计算机工作，计算机应在不需干预的情况下启动完成逐条取出指令和执行指令的任务。软件：电脑的外观、主机内的元件都是看得见的东西，一般称它们为电脑的「硬件」，那么电脑的「软件」是什么呢？即使打开主机，也看不到软件在哪里。既看不见也摸不到，听起来好像很抽象，但是，如果没有软件，就像植物人一样，空有躯体却无法行动。当你启动电脑时，电脑会执行开机程序，并且启动系统」，然后你会启动「Word」程序，并且打开「文件」来编辑文件，或是使用「Excel」来制作报表，和使用「IE」来上网等等，以上所提到的操作系统、打开的程序和文件，都属于电脑的「软件」。软件包括：1、应用软件：应用程序包，面向问题的程序设计语言等2、系统软件：操作系统，语言编译解释系统服务性程序硬件与软件的关系：硬件和软件是一个完整的计算机系统互相依存的两大部分，它们的关系主要体现在以下几个方面。1、硬件和软件互相依存硬件是软件赖以工作的物质基础，软件的正常工作是硬件发挥作用的唯一途径。计算机系统必须要配备完善的软件系统才能正常工作，且充分发挥其硬件的各种功能。2、硬件和软件无严格界线随着计算机技术的发展，在许多情况下，计算机的某些功能既可以由硬件实现，也可以由软件来实现。因此，硬件与软件在一定意义上说没有绝对严格的界面。3、硬件和软件协同发展计算机软件随硬件技术的迅速发展而发展，而软件的不断发展与完善又促进硬件的更新，两者密切地交织发展，缺一不可。参考资料：软件-百度百科硬件-百度百科
网络芯片是怎么分类的
在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic，Core的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。 主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中CPU的类型、主板的系统总线频率，内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的；而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，笔记本的VGA输出接口）等，是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示（集成显示芯片）、AC’97声音解码等功能，还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。 现在的芯片组，是由过去286时代的所谓超大规模集成电路：门阵列控制芯片演变而来的。芯片组的分类，按用途可分为服务器/工作站，台式机、笔记本等类型，按芯片数量可分为单芯片芯片组，标准的南、北桥芯片组和多芯片芯片组（主要用于高档服务器/工作站），按整合程度的高低，还可分为整合型芯片组和非整合型芯片组等等。 台式机芯片组要求有强大的性能，良好的兼容性，互换性和扩展性，对性价比要求也最高，并适度考虑用户在一定时间内的可升级性，扩展能力在三者中最高。在最早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组，均采用与台式机相同的芯片组，随着技术的发展，笔记本专用CPU的出现，就有了与之配套的笔记本专用芯片组。笔记本芯片组要求较低的能耗，良好的稳定性，但综合性能和扩展能力在三者中却也是最低的。服务器/工作站芯片组的综合性能和稳定性在三者中最高，部分产品甚至要求全年满负荷工作，在支持的内存容量方面也是三者中最高，能支持高达十几GB甚至几十GB的内存容量，而且其对数据传输速度和数据安全性要求最高，所以其存储设备也多采用SCSI接口而非IDE接口，而且多采用RAID方式提高性能和保证数据的安全性。 到目前为止，能够生产芯片组的厂家有英特尔（美国）、VIA（中国台湾）、SiS（中国台湾）、ALi（中国台湾）、AMD（美国）、NVIDIA（美国）、ATI（加拿大）、Server Works（美国）等几家，其中以英特尔和VIA的芯片组最为常见。在台式机的英特尔平台上，英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额，而且产品线齐全，高、中、低端以及整合型产品都有，VIA、SIS、ALI和最新加入的ATI几家加起来都只能占有比较小的市场份额，而且主要是在中低端和整合领域。在AMD平台上，AMD自身通常是扮演一个开路先锋的角色，产品少，市场份额也很小，而VIA却占有AMD平台芯片组最大的市场份额，但现在却收到受到后起之秀NVIDIA的强劲挑战，后者凭借其nForce2芯片组的强大性能，成为AMD平台最优秀的芯片组产品，进而从VIA手里夺得了许多市场份额，。而SIS与ALi依旧是扮演配角，主要也是在中、低端和整合领域。笔记本方面，英特尔平台具有绝对的优势，所以英特尔的笔记本芯片组也占据了最大的市场分额，其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额极小的AMD平台设计产品。服务器/工作站方面，英特尔平台更是绝对的优势地位，英特尔自家的服务器芯片组产品占据着绝大多数中、低端市场，而Server Works由于获得了英特尔的授权，在中高端领域占有最大的市场份额，甚至英特尔原厂服务器主板也有采用Server Works芯片组的产品，在服务器/工作站芯片组领域，Server Works芯片组就意味着高性能产品；而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小，主要都是采用AMD自家的芯片组产品。 芯片组的技术这几年来也是突飞猛进，从ISA、PCI到AGP，从ATA到SATA，Ultra DMA技术，双通道内存技术，高速前端总线等等 ，每一次新技术的进步都带来电脑性能的提高。2004年，芯片组技术又会面临重大变革，最引人注目的就是PCI Express总线技术，它将取代PCI和AGP，极大的提高设备带宽，从而带来一场电脑技术的革命。另一方面，芯片组技术也在向着高整合性方向发展，例如AMD Athlon 64 CPU内部已经整合了内存控制器，这大大降低了芯片组厂家设计产品的难度，而且现在的芯片组产品已经整合了音频，网络，SATA，RAID等功能，大大降低了用户的成本。 北桥芯片 北桥芯片（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔 845E芯片组的北桥芯片是82845E，875P芯片组的北桥芯片是82875P等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 由于已经发布的AMD K8核心的CPU将内存控制器集成在了CPU内部，于是支持K8芯片组的北桥芯片变得简化多了，甚至还能采用单芯片芯片组结构。这也许将是一种大趋势，北桥芯片的功能会逐渐单一化，为了简化主板结构、提高主板的集成度，也许以后主流的芯片组很有可能变成南北桥合一的单芯片形式（事实上SIS老早就发布了不少单芯片芯片组）。 由于每一款芯片组产品就对应一款相应的北桥芯片，所以北桥芯片的数量非常多。针对不同的平台，目前主流的北桥芯片有以下产品（不包括较老的产品而且只对用户最多的英特尔芯片组作较详细的说明） 上图主板中间，紧靠着CPU插槽，上面覆盖着银白色散热片的芯片就是主板的北桥芯片。 英特尔平台方面: 英特尔 845系列芯片组的82845E/82845GL/82845G/82845GV/82845GE/82845PE，除82845GL以外都支持533MHz FSB（82845GL只支持400MHz FSB），支持内存方面，所有845系列北桥都支持最大2GB内存。82845GL/82845E支持DDR 266，其余都支持DDR 333。除82845GL/82845GV之外都支持AGP 4X规范；865系列芯片组的82865P/82865G/82865PE/82865GV/82848P，除82865P之外都支持800MHz FSB，DDR 400（82865P只支持533MHz FSB，DDR 333，除82848P之外都支持双通道内存以及最大4GB内存容量（82848P只支持单通道最大2GB内存），除82865GV之外都支持AGP 8X规范；还有目前最高端的875系列的82875P北桥，支持800MHz FSB，4GB双通道DDR 400以及PAT功能。英特尔的芯片组或北桥芯片名称中带有“G”字样的还整合了图形核心。 SIS 主要有支持DDR SDRAM内存的SIS648/SIS648FX/SIS655/SIS655FX/SIS655TX以及整合了图形核心的SIS661FX，还有支持RDRAM内存的SISR659等等。 ATI 主要就是Radeon 9100 IGP北桥芯片，这是目前英特尔平台图形性能最强劲的整合芯片组北桥芯片。 VIA 主要有比较新的PT800/PT880/PM800/PM880以及较早期的P4X400/P4X333/P4X266/P4X266A/P4X266E/P4M266等等，其中，VIA芯片组名称或北桥名称中带有“M”字样的还整合了图形核心（英特尔平台和AMD平台都如此）。 Ali 离开芯片组市场多年，目前产品不多，主要是比较新的M1681和M1683。 AMD平台方面 VIA 主要有支持K7系列CPU（Athlon/Duron/Athlon XP）的比较新的KT880/KT600/KT400A以及较早期的KT400/KM400/KT333/KT266A/KT266/KT133/KT133A等等。支持K8系列CPU（Opteron/Athlon 64/Athlon 64 FX ）的有K8T800和K8M800。 SIS 主要有支持K7系列CPU的SIS748/SIS746/SIS746FX/SIS745/SIS741/SIS741GX/SIS740/SIS735，以及支持k8系列CPU的SIS755/SIS755FX/SIS760等等。 NVIDIA 主要有支持K7系列CPU的nForce2 IGP/SPP，nForce2 Ultra 400，nForce2 400以及支持K8系列CPU的nForce3 150和nForce3 250等等。
音质好的功放芯片有哪几个型号？
1、LM3886单声道的80W我现在就用这个+惠威S5N喇叭还很好。2、双26-28V LM4766双声道8欧负载40W不失真.用过7293感觉它太娇气了。3、LM3886好，网上成品板118块钱，功率和音质没得说。拓展阅读如何改善功放机音质:1、所有耦合电容选用高品质钽电容。2、所有电阻选用金属膜且热稳定性好的。3、电源滤波电路选用大容量电解电容，大感抗电感等，排出电源的干扰杂波。4、选用优质功放块、分频器等元件。芯片：指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片或微芯片、集成电路，在电子学中是一种把电路，小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
