真空镀膜耗材

时间:2024-06-18 16:30:23编辑:流行君

真空镀膜的镀膜技术

  真空镀膜技术是一种新颖的材料合成与加工的新技术,是表面工程技术领域的重要组成部分。

  真空镀膜技术是利用物理、化学手段将固体表面涂覆一层特殊性能的镀膜,从而使固体表面具有耐磨损、耐高温、耐腐蚀、抗氧化、防辐射、导电、导磁、绝缘和装饰等许多优于固体材料本身的优越性能,达到提高产品质量、延长产品寿命、节约能源和获得显著技术经济效益的作用。因此真空镀膜技术被誉为最具发展前途的重要技术之一,并已在高技术产业化的发展中展现出诱人的市场前景。这种新兴的真空镀膜技术已在国民经济各个领域得到应用,如航空、航天、电子、信息、机械、石油、化工、环保、军事等领域。


PVD真空镀膜装饰薄膜常用材料及其常用气体不同,制作出那些种类装饰颜色涂层

以下是PVD真空镀膜装饰薄膜常用材料及其常用气体制作的各类装饰颜色涂层:
锆靶+氮气:黄绿调金黄色
锆靶+甲烷:深浅黑色
锆靶+氧气:白色、透明膜
锆靶+氮气+甲烷:金色、仿玫瑰金
铬靶+甲烷:深浅黑色
铬靶+氮气:浅黑色
铬靶+氮气+甲烷:银灰色
铬靶+氧气:轻黄色、紫色、绿色
铬靶+氧气:银色
不锈钢靶+氧气:紫色
不锈钢靶+氮气:蓝色
不锈钢靶+甲烷:亮黑色
不锈钢靶+甲烷+氮气:蓝黑色
硅靶+氮气:黑色
硅靶+氧气:混浊白、透明膜
硅靶+甲烷:黄色、绿色、蓝色、黑色(靶材纯度高于99%仅能调黑色)钛靶+氧气:光学膜七彩截色.
钛靶+甲烷:深浅黑色( DLC制备不能达标)
钛靶+氮气:仿金色、黄铜色、紫色、红色
钛靶+氮气+甲烷:仿玫瑰金、黑绿色、复古黄、棕色、紫色钨靶+氮气:棕黄色钨靶+甲烷:深浅黑色
钨靶+氧气:紫色,鲜黄色,棕色,蓝色.


真空镀膜

所谓真空镀膜就是置待镀材料和被镀基板于真空室内,采用一定方法加热待镀材料,使之蒸发或升华,并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。
一、镀膜的方法及分类
在真空条件下成膜有很多优点:可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞,减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应(如氧化等),以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量,从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa,对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合,则要求压力更低。
主要分为一下几类:
蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。
蒸发镀膜:通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面,称为蒸发镀膜。这种方法最早由M.法拉第于1857年提出,现代已成为常用镀膜技术之一。
蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源,待镀工件,如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。待系统抽至高真空后,加热坩埚使其中的物质蒸发。蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面。薄膜厚度可由数百埃至数微米。膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间(或决定于装料量),并与源和基片的距离有关。对于大面积镀膜,常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程,以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。蒸气分子平均动能约为0.1~0.2电子伏。
蒸发源有三种类型。①电阻加热源:用难熔金属如钨、钽制成舟箔或丝状,通以电流,加热在它上方的或置于坩埚中的蒸发物质(图1[蒸发镀膜设备示意图])电阻加热源主要用于蒸发Cd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等材料。②高频感应加热源:用高频感应电流加热坩埚和蒸发物质。③电子束加热源:适用于蒸发温度较高(不低于2000[618-1])的材料,即用电子束轰击材料使其蒸发。
蒸发镀膜与其他真空镀膜方法相比,具有较高的沉积速率,可镀制单质和不易热分解的化合物膜。
为沉积高纯单晶膜层,可采用分子束外延方法。生长掺杂的GaAlAs单晶层的分子束外延装置如图2[ 分子束外延装置示意图]。喷射炉中装有分子束源,在超高真空下当它被加热到一定温度时,炉中元素以束状分子流射向基片。基片被加热到一定温度,沉积在基片上的分子可以徙动,按基片晶格次序生长结晶用分子束外延法可获得所需化学计量比的高纯化合物单晶膜,薄膜最慢生长速度可控制在1单层/秒。通过控制挡板,可精确地做出所需成分和结构的单晶薄膜。分子束外延法广泛用于制造各种光集成器件和各种超晶格结构薄膜。
溅射镀膜:用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面,沉积在基片上。溅射现象于1870年开始用于镀膜技术,1930年以后由于提高了沉积速率而逐渐用于工业生产。常用的二极溅射设备如图3[ 二极溅射示意图]。通常将欲沉积的材料制成板材——靶,固定在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上,距靶几厘米。系统抽至高真空后充入 10-1帕的气体(通常为氩气),在阴极和阳极间加几千伏电压,两极间即产生辉光放电。放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极,与靶表面原子碰撞,受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子,其能量在1至几十电子伏范围。溅射原子在基片表面沉积成膜。与蒸发镀膜不同,溅射镀膜不受膜材熔点的限制,可溅射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等难熔物质。溅射化合物膜可用反应溅射法,即将反应气体 (O、N、HS、CH等)加入Ar气中,反应气体及其离子与靶原子或溅射原子发生反应生成化合物(如氧化物、氮化物等)而沉积在基片上。沉积绝缘膜可采用高频溅射法。基片装在接地的电极上,绝缘靶装在对面的电极上。高频电源一端接地,一端通过匹配网络和隔直流电容接到装有绝缘靶的电极上。接通高频电源后,高频电压不断改变极性。等离子体中的电子和正离子在电压的正半周和负半周分别打到绝缘靶上。由于电子迁移率高于正离子,绝缘靶表面带负电,在达到动态平衡时,靶处于负的偏置电位,从而使正离子对靶的溅射持续进行。采用磁控溅射可使沉积速率比非磁控溅射提高近一个数量级。
离子镀:蒸发物质的分子被电子碰撞电离后以离子沉积在固体表面,称为离子镀。这种技术是D.麦托克斯于1963年提出的。离子镀是真空蒸发与阴极溅射技术的结合。一种离子镀系统如图4[离子镀系统示意图],将基片台作为阴极,外壳作阳极,充入惰性气体(如氩)以产生辉光放电。从蒸发源蒸发的分子通过等离子区时发生电离。正离子被基片台负电压加速打到基片表面。未电离的中性原子(约占蒸发料的95%)也沉积在基片或真空室壁表面。电场对离化的蒸气分子的加速作用(离子能量约几百~几千电子伏)和氩离子对基片的溅射清洗作用,使膜层附着强度大大提高。离子镀工艺综合了蒸发(高沉积速率)与溅射(良好的膜层附着力)工艺的特点,并有很好的绕射性,可为形状复杂的工件镀膜。
二、薄膜厚度的测量
随着科技的进步和精密仪器的应用,薄膜厚度测量方法有很多,按照测量的方式分可以分为两类:直接测量和间接测量。直接测量指应用测量仪器,通过接触(或光接触)直接感应出薄膜的厚度。
常见的直接法测量有:螺旋测微法、精密轮廓扫描法(台阶法)、扫描电子显微法(SEM);
间接测量指根据一定对应的物理关系,将相关的物理量经过计算转化为薄膜的厚度,从而达到测量薄膜厚度的目的。
常见的间接法测量有:称量法、电容法、电阻法、等厚干涉法、变角干涉法、椭圆偏振法。按照测量的原理可分为三类:称量法、电学法、光学法。
常见的称量法有:天平法、石英法、原子数测定法;
常见的电学法有:电阻法、电容法、涡流法;
常见的光学方法有:等厚干涉法、变角干涉法、光吸收法、椭圆偏振法。
下面简单介绍三种:
1. 干涉显微镜法
干涉条纹间距Δ0,条纹移动Δ,台阶高为t=(Δ/Δ0 )*0.5λ,测出Δ0 和Δ,即可,其中λ为单色光波长,如用白光,λ取 530nm。

2. 称重法
如果薄膜面积A,密度ρ和质量m可以被精确测定的话,膜厚t就可以计算出来:
d=m/Aρ。
3 石英晶体振荡器法
广泛应用于薄膜淀积过程中厚度的实时测量,主要应用于淀积速度,厚度的监测,还可以反过来(与电子技术结合)控制物质蒸发或溅射的速率,从而实现对于淀积过程的自动控制。
对于薄膜制造商而言,产品的厚度均匀性是最重要的指标之一,想要有效地控制材料厚度,厚度测试设备是必不可少的,但是具体要选择哪一类测厚设备还需根据软包材的种类、厂商对厚度均匀性的要求、以及设备的测试范围等因素而定。
三、真空镀膜机保养知识:
1. 关闭泵加热系统,然后分离蒸镀室(主要清洁灰尘,于蒸镀残渣)
2. 关闭电源或程序打入维护状态
3. 清洁卷绕系统(几个滚轴,方阻探头,光密度测量器)
4. 清洁中罩室(面板四周)
5. 泵系统冷却后打开清洁(注意千万不能掉入杂物,检查泵油使用时间与量计做出更换或添加处理)
6. 检查重冷与电气柜设备
这次实习给了我们了解了镀膜技术的原理、技术,使我们了解了工厂的生产,感觉很新颖,收获很多。这样可以么?


真空镀膜七彩工艺

真空镀膜是一种由物理方法产生薄膜材料的技术。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。在真空中制备膜层,包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段,但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式,即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。
真空蒸发镀膜设备主要用于在经予处理的塑料、陶瓷等制品表面蒸镀金属薄膜(镀铝、铬、锡、不锈钢等金属)、七彩薄仿金膜等,从而获得光亮、美观、;价廉的塑料,陶瓷表面金属化制品。供参考。


什么是真空镀膜技术?

所谓真空镀膜就是置待镀材料和被镀基板于真空室内,采用一定方法加热待镀材料,使之蒸发或升华,并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。\x0d\x0a一、镀膜的方法及分类\x0d\x0a在真空条件下成膜有很多优点:可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞,减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应(如氧化等),以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量,从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa,对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合,则要求压力更低。\x0d\x0a主要分为一下几类:\x0d\x0a蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。\x0d\x0a 蒸发镀膜:通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面,称为蒸发镀膜。这种方法最早由M.法拉第于1857年提出,现代已成为常用镀膜技术之一。\x0d\x0a 蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源,待镀工件,如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。待系统抽至高真空后,加热坩埚使其中的物质蒸发。蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面。薄膜厚度可由数百埃至数微米。膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间(或决定于装料量),并与源和基片的距离有关。对于大面积镀膜,常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程,以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。蒸气分子平均动能约为0.1~0.2电子伏。\x0d\x0a 蒸发源有三种类型。①电阻加热源:用难熔金属如钨、钽制成舟箔或丝状,通以电流,加热在它上方的或置于坩埚中的蒸发物质(图1[蒸发镀膜设备示意图])电阻加热源主要用于蒸发Cd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等材料。②高频感应加热源:用高频感应电流加热坩埚和蒸发物质。③电子束加热源:适用于蒸发温度较高(不低于2000[618-1])的材料,即用电子束轰击材料使其蒸发。\x0d\x0a 蒸发镀膜与其他真空镀膜方法相比,具有较高的沉积速率,可镀制单质和不易热分解的化合物膜。\x0d\x0a 为沉积高纯单晶膜层,可采用分子束外延方法。生长掺杂的GaAlAs单晶层的分子束外延装置如图2[ 分子束外延装置示意图]。喷射炉中装有分子束源,在超高真空下当它被加热到一定温度时,炉中元素以束状分子流射向基片。基片被加热到一定温度,沉积在基片上的分子可以徙动,按基片晶格次序生长结晶用分子束外延法可获得所需化学计量比的高纯化合物单晶膜,薄膜最慢生长速度可控制在1单层/秒。通过控制挡板,可精确地做出所需成分和结构的单晶薄膜。分子束外延法广泛用于制造各种光集成器件和各种超晶格结构薄膜。\x0d\x0a 溅射镀膜:用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面,沉积在基片上。溅射现象于1870年开始用于镀膜技术,1930年以后由于提高了沉积速率而逐渐用于工业生产。常用的二极溅射设备如图3[ 二极溅射示意图]。通常将欲沉积的材料制成板材——靶,固定在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上,距靶几厘米。系统抽至高真空后充入 10-1帕的气体(通常为氩气),在阴极和阳极间加几千伏电压,两极间即产生辉光放电。放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极,与靶表面原子碰撞,受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子,其能量在1至几十电子伏范围。溅射原子在基片表面沉积成膜。与蒸发镀膜不同,溅射镀膜不受膜材熔点的限制,可溅射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等难熔物质。溅射化合物膜可用反应溅射法,即将反应气体 (O、N、HS、CH等)加入Ar气中,反应气体及其离子与靶原子或溅射原子发生反应生成化合物(如氧化物、氮化物等)而沉积在基片上。沉积绝缘膜可采用高频溅射法。基片装在接地的电极上,绝缘靶装在对面的电极上。高频电源一端接地,一端通过匹配网络和隔直流电容接到装有绝缘靶的电极上。接通高频电源后,高频电压不断改变极性。等离子体中的电子和正离子在电压的正半周和负半周分别打到绝缘靶上。由于电子迁移率高于正离子,绝缘靶表面带负电,在达到动态平衡时,靶处于负的偏置电位,从而使正离子对靶的溅射持续进行。采用磁控溅射可使沉积速率比非磁控溅射提高近一个数量级。\x0d\x0a 离子镀:蒸发物质的分子被电子碰撞电离后以离子沉积在固体表面,称为离子镀。这种技术是D.麦托克斯于1963年提出的。离子镀是真空蒸发与阴极溅射技术的结合。一种离子镀系统如图4[离子镀系统示意图],将基片台作为阴极,外壳作阳极,充入惰性气体(如氩)以产生辉光放电。从蒸发源蒸发的分子通过等离子区时发生电离。正离子被基片台负电压加速打到基片表面。未电离的中性原子(约占蒸发料的95%)也沉积在基片或真空室壁表面。电场对离化的蒸气分子的加速作用(离子能量约几百~几千电子伏)和氩离子对基片的溅射清洗作用,使膜层附着强度大大提高。离子镀工艺综合了蒸发(高沉积速率)与溅射(良好的膜层附着力)工艺的特点,并有很好的绕射性,可为形状复杂的工件镀膜。\x0d\x0a二、薄膜厚度的测量\x0d\x0a随着科技的进步和精密仪器的应用,薄膜厚度测量方法有很多,按照测量的方式分可以分为两类:直接测量和间接测量。直接测量指应用测量仪器,通过接触(或光接触)直接感应出薄膜的厚度。\x0d\x0a常见的直接法测量有:螺旋测微法、精密轮廓扫描法(台阶法)、扫描电子显微法(SEM);\x0d\x0a间接测量指根据一定对应的物理关系,将相关的物理量经过计算转化为薄膜的厚度,从而达到测量薄膜厚度的目的。\x0d\x0a常见的间接法测量有:称量法、电容法、电阻法、等厚干涉法、变角干涉法、椭圆偏振法。按照测量的原理可分为三类:称量法、电学法、光学法。\x0d\x0a常见的称量法有:天平法、石英法、原子数测定法;\x0d\x0a常见的电学法有:电阻法、电容法、涡流法;\x0d\x0a常见的光学方法有:等厚干涉法、变角干涉法、光吸收法、椭圆偏振法。\x0d\x0a下面简单介绍三种:\x0d\x0a1. 干涉显微镜法\x0d\x0a干涉条纹间距Δ0,条纹移动Δ,台阶高为t=(Δ/Δ0 )*0.5λ,测出Δ0 和Δ,即可,其中λ为单色光波长,如用白光,λ取 530nm。\x0d\x0a \x0d\x0a2. 称重法\x0d\x0a 如果薄膜面积A,密度ρ和质量m可以被精确测定的话,膜厚t就可以计算出来:\x0d\x0ad=m/Aρ。\x0d\x0a3 石英晶体振荡器法\x0d\x0a 广泛应用于薄膜淀积过程中厚度的实时测量,主要应用于淀积速度,厚度的监测,还可以反过来(与电子技术结合)控制物质蒸发或溅射的速率,从而实现对于淀积过程的自动控制。\x0d\x0a对于薄膜制造商而言,产品的厚度均匀性是最重要的指标之一,想要有效地控制材料厚度,厚度测试设备是必不可少的,但是具体要选择哪一类测厚设备还需根据软包材的种类、厂商对厚度均匀性的要求、以及设备的测试范围等因素而定。\x0d\x0a三、真空镀膜机保养知识:\x0d\x0a1. 关闭泵加热系统,然后分离蒸镀室(主要清洁灰尘,于蒸镀残渣)\x0d\x0a2. 关闭电源或程序打入维护状态\x0d\x0a3. 清洁卷绕系统(几个滚轴,方阻探头,光密度测量器)\x0d\x0a4. 清洁中罩室(面板四周)\x0d\x0a5. 泵系统冷却后打开清洁(注意千万不能掉入杂物,检查泵油使用时间与量计做出更换或添加处理)\x0d\x0a6. 检查重冷与电气柜设备\x0d\x0a这次实习给了我们了解了镀膜技术的原理、技术,使我们了解了工厂的生产,感觉很新颖,收获很多。


真空镀膜设备应用范围有哪些?

真空镀膜设备应用范围 1.建筑五金:卫浴五金(如水龙头).门锁.门拉手.卫浴、门锁、五金合叶、家具等2.制表业:可用于表壳.表带的镀膜、水晶制品3.其它小五金:皮革五金.不锈钢餐具.眼镜框、刀具、模具等.4.大型工件:汽车轮毂、不锈钢板.招牌.雕塑等5、不锈钢管和板(各种类型表面)6、家具、灯具、宾馆用具7、锁具、拉手、卫浴五金、高尔夫球头、不锈钢餐具、器血等五金制品镀超硬装饰膜。8、手表、表带、眼镜、首饰等装饰品镀超耐磨装饰(金银)纳米膜和纳米膜和纳米叠层膜。


镀膜为什么要在真空环境上进行?

所谓真空镀膜就是置待镀材料和被镀基板于真空室内,采用一定方法加热待镀材料,使之蒸发或升华,并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。在真空条件下成膜可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞,减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应(如氧化等),以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量,从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2pa,对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合,则要求压力更低


塑料件的真空镀膜是一种什么样的加工

1、 来料检查; 2、干燥,待真空镀膜镀件来料时含较多水分,需干燥处理3-5h,温度为50-60℃; 3、上架,一般注塑时基本按真空镀膜生产,因此待真空镀膜镀件表面一般油污较少经过一般的擦拭就可上架,但是来料油污多时需进行去污处理。方法是用清洁剂逐件刷洗,漂洗,烘干。油污严重时还需用清洗剂在50-600C,浸泡15-20min进行脱脂处理; 4、除尘,这道工序是保证真空镀膜镀膜质量的关键之一,方法有两种:一种是用吸尘器对准待真空镀膜镀件仔细地除尘,另一种是用高压其“吹尘”的方法; 5、涂底漆,涂底漆是保证真空镀膜镀膜质量的关键之二; 6、烘干,涂漆流平后需进行干固处理,方法有红外线加热法,电热加热法及紫外线(UV)固化法等,固化温度为60-70℃,固化时间为1.5-2.5h; 7、真空镀膜,真空镀膜是保证真空镀膜镀膜质量的关键。 真空镀膜的镀膜操作:待真空镀膜镀件上架并装上钨丝,然后入炉,检查接触是否良好,转动正常,关真空镀膜真空室,抽真空。 真空镀膜蒸发镀铝,作为装饰膜真空镀膜蒸铝时的真空镀膜真空度控制在(1-2)X10-2Pa,真空镀膜蒸发采用快速蒸发可减少氧化概率,又不会使真空镀膜膜层的组织结构变粗。 冷却充气,真空镀膜蒸铝以后,即可充气出炉;8、涂面漆,保护真空镀膜的金属膜层,为着色工作做准备; 9、着色,面漆彻底固化后可进行染色处理


汽车车灯坏了.灯泡不亮在保修范围么


在保修范围之内。按照我国的三包法规定:所有上市销售的新车都必须提供不少于3年6万公里的质保期,只要在质保期内出现的质量问题,都可以得到免费的维修,包括配件和工时费。这个保修期限的条件一般是“或”的关系,即可以免费保修的条件有两个:一个是行驶时间3年内,一个是行驶公里数6万公里以内。当这两个条件里任意一个超过了,那么汽车就不能进行免费的维修保养了。扩展资料:车灯的正确维护1、安装车灯时,应根据标志及使用维修说明书要求,不得倾斜侧置。2、要按车型,配套使用灯泡等光学组件。3、车灯应注意装配固定,以保证其密封性能,防止水及灰尘进人车灯。4、注意灯的搭铁极性,尤其对没有明显标记的灯泡,注意判别远光、近光灯丝及搭铁极性。5、保证车灯电路接触良好并保持清洁。6、更换灯泡前,应先切断电源,更换的灯泡要选择与原车型号和功率相同规格的原厂件。7、更换灯泡时,手指不能触及镜面,以免留下汗水或油印使反射镜失去光泽,降低反光效率。8、保证转向灯的灯泡功率相等并与闪光器配合一致。9、车灯发生故障不外乎灯泡及线路断路、短路。排除时可检查相应的熔断丝和灯泡的技术状况以及相应的线路是否良好。10、做好定期维护,并按标准检验和调整,以保持灯光的技术状况完好。参考资料来源:百度百科-汽车保修期参考资料来源:中国网-车灯的正确维护

4、为什么需要调节元素灯的位置和灯电流大小?

. 是不是等电流越大越好呢?怎样选择呢?2. 什么情况下需要做背景较正?我用的是PE3030,当灯能量比较大时,如果我用背景校正,系统就提示“background intense too low”,这是不是说当灯能量比背景大很多时不需背景较正呢原子吸收光谱仪选用的元素灯本身质量的好坏直接影响测量的灵敏度及标准曲线的线性,有的灯背景过大而不能正常使用。灯在使用过程中会在灯管中释放出微量氢气,而氢气发射的光是连续光谱,可称为灯的背景发射。当关闭光闸调零,然后打开光闸,改变波长,使之离开发射的波长,在没有发射线的地方,如仍有读数这就是背景连续光谱。背景读数不应大于5%,较好的等,比值应小于1%。所以选择灯电流前应检查一下灯的质量。  元素灯工作电流的大小直接影响灯放点的稳定性和锐线光的输出强度。灯电流小,使能辐射的锐线光谱线窄,使测量灵敏度高。但灯电流太小时使透过光太弱,需提高光电倍增管灵敏度的增益,此时会增加噪声,降低信噪比;若灯电流过大,会使辐射的光谱产生热变宽和碰撞变宽,灯内自吸收增大,使辐射锐线光的强度下降,背景增大,使灵敏度下降,还会加快灯内惰性气体的消耗,缩短灯的使用寿命。  元素灯上都标有zui大使用电流,对大多数元素,日常原子吸收光谱仪分析的工作电流应保持额定电流的40%~60%较为合适,可保证稳定、合适的锐线光强输出。通常对于高熔点的镍、钴、钛、锆等的空心阴极灯使用电流可大些,对于低熔点易溅射的铋、钾、钠、铷、锗、镓等的空心阴极灯,使用电流以小为宜。  一般而言,灵敏度和精密度两者都应兼顾,原子吸收光谱仪灯电流的选择可通过实验确定,其方法是:在不同的灯电流下测量一个标准溶液的吸光度,绘制灯电流和吸光度的关系曲线,通常是选用灵敏度较高、稳定性较好的灯电流。  原子吸收介绍:  原理:每一种元素的原子不仅可以发射一系列特征谱线,也可以吸收与发射线波长相同的特征谱线。当光源发射的某一特征波长的光通过原子蒸气时,即入射辐射的频率等于原子中的电子由基态跃迁到较高能态(一般情况下都是di一激发态)所需要的能量频率时,原子中的外层电子将选择性地吸收其同种元素所发射的特征谱线,使入射光减弱。


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