液金和硅脂的区别是什么？
液金和硅脂是两种不同的物质，它们在性质和用途上有一些区别。成分：液金，也称为液态金属，是指低熔点金属合金，通常以汞为主要成分。而硅脂是一种含有硅元素的脂类化合物，通常由有机硅化合物和稠化剂组成。物理性质：液金具有较低的熔点和高的导电性，可在室温下以液体形式存在，用于电子元件的接触或导电传输。硅脂则是一种粘稠的物质，具有润滑和隔热的特性，常用于电子器件的绝缘、密封和散热。应用领域：液金主要用于电子领域，如电池、开关、传感器等。硅脂广泛用于电子、电器、机械、汽车和航空等领域，用于润滑、绝缘、密封和散热等目的。安全性考虑：液金含有汞等重金属，对人体和环境有毒性，需要特殊的安全措施进行处理和使用。硅脂通常是无毒、稳定且较为安全的物质，但仍需根据具体类型和用途遵守相关安全操作指南。
液金和硅脂有什么区别
液金和硅脂是两种在工业上常用的密封材料，它们有以下区别：1. 成分区别：液金：液金是由粉末金属颗粒与有机溶剂混合而成的黏稠液体。主要成分为金属粉末、有机溶剂和添加剂。液态金属导热膏硅脂：硅脂是以硅氧烷（Siloxane）为基础的有机聚合物，一般是以高纯度二甲基聚硅氧烷为主要成分。硅胶2. 特性与应用：液金：液金具有良好的导电性和导热性，能够填充微小间隙并形成一层金属的密封层。广泛应用于电子器件、封装元件和散热模块等领域，用于导热和电连接。硅脂：硅脂具有较低的导电性和导热性，主要用于非导电性的密封和润滑作用。它具有优异的耐高温性能、耐化学品侵蚀能力和抗老化性能，常见应用于绝缘材料、橡胶密封件、电子器件绝缘等领域。3. 物理性质：液金：液金具有流动性，可以填充微小间隙。在固化后会形成金属的密封层，具有较好的机械强度和导热性能。硅脂：硅脂是一种半流体或凝胶状物质，具有黏稠的特性。它的物理状态可根据配方进行调整，可以是稀薄的液体或者粘稠的膏状物。总结来说，液金主要是由金属粉末和有机溶剂组成，用于导热和电连接；而硅脂主要是以硅氧烷为基础的有机聚合物，用于非导电性的密封和润滑作用。两者在成分、特性和应用上存在明显的差异。选择使用哪种取决于具体的应用需求。
液态金属硅脂有什么缺点
液态金属硅脂是一种高效的导热材料，适用于电子设备散热等领域。尽管具有许多优点，但也存在一些缺点，如下所述：1. 导电性：液态金属硅脂具有较好的导电性，如果不注意使用和清洗，则可能导致电路短路等问题。2. 不易清洗：液态金属硅脂比一般的散热材料更难清洗，这意味着没有适当的清洁措施，可能会影响散热效果，甚至损坏相关设备。3. 含铁：液态金属硅脂中可能含有少量的铁，这会影响其使用寿命和导热性能。此外，铁还会在某些情况下与其他材料发生化学反应，进一步影响使用效果。4. 价格高：与其他常见的热传导介质相比，液态金属硅脂的价格相对较高，使得它的成本较高。这使得它不适用于一些低成本或者大规模使用的场合。总之，液态金属硅脂是一种优异的导热材料，但仍然存在一些缺点需要注意。使用时必须注意正确的操作方法和清洁方法，以确保其优异的散热性能和长时间的使用寿命。
电脑导热用的液态金属跟硅脂有什么区别？
单论导热效果，液态金属好于硅脂好于硅脂垫，综合考虑还是使用硅脂最好。
液态金属你可以参考网上的一些介绍，使用太麻烦，太贵，无性价比，除非是高端台式机玩超频，否则没必要，我觉得，而且与其花大力气在一个介质上，不如多关注风道，散热器。
硅脂垫适合发热较小的元件，比如显存，优点是方便，但是效果一般。
硅脂是主流，价格从5块到200不等，但是我觉得只要不是太山寨的就好，最好是含银的，国产的由于比较稀，溶剂挥发后硅脂变硬，清理麻烦，进口的信越一流会好一些，涂抹不易太厚，这东西的主要目的是使芯片和散热片紧密结合，消除表面不平导致的缝隙，厚了影响散热效果。
不过说一下我的经验，我的本本以前用的是一个国产杂牌，半年一次散热模块，顺便换换硅脂，除了硬化清洁麻烦外，还不错；后来国产用完了，买了信越的一款，也还不错，没有变硬的烦恼，但是效果也未见太大改观；后来本本出了问题，维修处说我买的信越是假货，专业水准涂抹给我换了专业的正牌信越，回家一看，散热比以前差多了，回来又换回了自己的那个假货，所以，我觉得，平台散热花太多精力和银子在散热介质上不值得。
给cpu换硅脂时是这样的吗？
正确做法：首先用高纯度溶剂（如高纯度丙酮）和无绒布（比如相机镜头布）清洁CPU核心表面和散热器底部，注意不要让手指接触核心和散热器表面。（如果没有丙酮，酒精亦可）确定散热片上与CPU接触的区域，在散热器底部区域中心挤上一定量的导热硅脂。CPU怎么更换硅胶（硅脂）？将手指套入塑料袋，然后用手指来回按压、涂抹散热器底部的导热硅脂，直到硅脂均匀地分布在CPU接触的区域。（不要直接用手指涂抹！）用无绒布将散热器底部的导热硅脂擦掉，这时可以看到散热器底部涂过硅脂的地方与其他区域颜色不一样，说明硅脂已经均匀填补了底座的缝隙。用干净的工具（如剃刀片或干净的小刀）挑起少许导热硅脂，并放置到CPU核心的一角（比如左下角之类的地方）。注意，只要一小块就可以了。运用剃刀片或其他干净的工具，从CPU核心的一角开始，把硅脂均匀涂满整个核心。对于普通的散热器底面，硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度，如果散热器底面光亮平整，那么硅脂可以薄到半透明状。确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器，否则可能会导致散热器和CPU之间的硅脂厚度不均匀。
cpu开盖换液金会腐蚀吗?
不会，但需要做绝缘防护。“液态金属”散热技术是于2002年由中国科学院理化技术研究所开创性地提出了突破传统技术理念的液态金属芯片散热方法，并获得这一领域国内外首项发明专利。这一专利于2010年由北京依米康散热技术有限公司将该项散热技术开发适用于散热领域的散热产品和散热解决方案，适用到有着散热需求的市场领域。液态金属不仅可在高性能服务器、台式机、工控机、笔记本电脑以及通讯基站的芯片热管理中获得广泛应用，而且还将在诸多关键领域扮演不可或缺的角色。扩展资料：功能特点液体金属具有远高于水、空气及许多非金属介质的热导率，因此液态金属芯片散热器相对传统水冷可实现更加高效的热量输运及极限散热能力；液态金属的高电导属性使其可采用无任何运动部件的电磁泵驱动，驱动效率高，能耗低，而且没有任何噪音；液态金属不易蒸发，不易泄漏，安全无毒，物化性质稳定，极易回收，是一种非常安全的流动工质，可以保证散热系统的高效，长期，稳定运行。参考资料来源：百度百科——液态金属散热器
CPU开盖换液金后，为什么要把盖子盖回去
1、LGA座子的上盖需要压住CPU顶盖才可以固定，若没有顶盖，则CPU无法固定。
2、若没有顶盖，裸晶片高度不足以达到LGA座上盖的高度，安装散热器时会因为座子阻挡而产生明显空隙。由于CPU顶盖是纯铜镀镍传热能力好于液金和硅脂，缝隙用硅脂或液金填充传热能力都不会优于CPU顶盖。
再考虑到顶盖对CPU的保护作用，可见不用上盖并不明智。
实际上最优方案是 cpu开盖上液金后，顶盖外也上液金和散热器接触，不过这样散热器就很难与CPU分开了。
导热硅脂到底是液态还是固态的？？
导热硅脂是脂膏状态的，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微
波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
导热硅脂到底是液态还是固态的？？
导热硅脂是脂膏状态的，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微
波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
电脑CPU上的液态金属怎样 对比硅脂 安全性方面呢
1、一般针筒装的蓝灰色的硅脂比较好。（最好的是液态金属）
2、涂抹硅脂的作用是填补CPU与散热器之间的缝隙增大散热面积。如果能够确保CPU与散热器之间的接触面平整光滑且卡具的压力均匀都可以不用硅脂，所以涂抹硅脂的量应该尽量少一些。
3、CPU散热器有风冷和水冷两大类。一般常用的是风冷的，在风冷中又分侧吹式和下压式两种。侧吹式对CPU的散热效果最好，下压式除能给CPU散热外还能兼顾到主板上其他部位的散热。
已使用过的硅脂在常温下就是凝固的，但在高温下是胶状的。
