自学维修电路板时，铜箔脱落了怎么办…
作为一个初学者，它经常发生，在小铜线，在一根细导线，然后放在你的盘子破碎的铜箔的位置涂上松香，然后把小铜板的局部加热铜箔松香，松香以来冷后小铜线和固定在盘子里，然后两端焊接。由于线路板操作不当导致铜箔断裂，报废一块PCB是不小的。在铜箔断裂处可以加工飞线，即通过断裂铜丝的两侧来连接线。清除铜箔板上的污垢和灰尘，锈氧化严重的可用细砂纸擦。在焊点处加一点松香焊膏，插入元件，用烙铁蘸焊丝，焊接即可。如果拿掉一点，可以用小刀或其他小尖的尖锐物在铜箔上面的绝缘漆上刮一点，只要把铜箔放在线上，然后用小锡把线连起来。扩展资料：电路板维修中，如碰到公共电源短路的故障往往头大，因为很多器件都共用同一电源，每一个用此电源的器件都有短路的嫌疑。在未确定具体损坏元件或无法判断是哪个元器件导致的异常，只要不影响电路板工作，通常会将可以元件焊下来，然后运行电路板看看是否异常还存在。当然，对于必要元件肯定是不能这样做的。铜箔导电线路断裂问题一般是由于电路板受外力被折断，使导电铜箔断开所致。此故障通常会引起电路不能导电。参考资料来源：百度百科-电路板参考资料来源：百度百科-铜箔
PCB制板一般制作PCB的铜的厚度是多少？
一般双面板是1oz。多层板内层一般是1/2oz1/3oz外层1oz1/2oz1/3oz。电源板铜厚要求较高，一般要求2oz、3oz还有更高的。PCB板中线路铜的厚度和宽度主要是根据电流来设计，当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系，不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量。扩展资料：PCB布局规则：1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。参考资料来源：百度百科-PCB设计
PCB设置铜铂厚度1onZ什么意思
铜厚 1oz的意思：oz是符号ounce的缩写，中文称为“盎司”(香港译为安士)是英制计量单位,作为重量单位时也称为英两。
1OZ是指1平方英尺的面积上的均匀铜箔重量为28.35g，用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。
换算方法：
1平方英尺=929.0304平方厘米，
铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度。
Cu密度=8.9克/立方厘米
设Copper厚T
Tx929.0304平方厘米x8.9克/立方厘米=1盎司（OZ）=28.35克，
T=0.0034287厘米=34.287um。
PCB上铜箔的计量单位oz到底是厚度单位还是重量单位？
在PCB行业OZ是长度单位,1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度！
换算方法：
1平方英尺=929.0304平方厘米，
铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度！
Cu密度=8.9kg/dm^3
设Copper厚T
Tx929.0304平方厘米x8.9克/立方厘米=1oz=28.35克
T=0.0034287厘米=34.287um
同理可算出1OZ=1.38mil
PCB板铜箔常用的厚度规格有哪些
刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm，要焊零件的地方会在其背后加上加厚层，加厚层的厚度0.2mm，0.4mm不等。刚性PCB的材料常见的包括：酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板；柔性PCB的材料常见的包括：聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。扩展资料在加厚镀铜工艺过程中，必须经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序，就必须做到如下几个方面：1、根据计算机计算的面积数值，结合生产实际积累的经验常数，增加一定的数值；2、根据计算的电流数值，为确保孔内镀层的完整性，就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值；3、电路板电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，全部孔内呈金属光泽为佳；4、基板与基板之间必须保持一定的距离；5、当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗。参考资料来源：百度百科-铜箔参考资料来源：百度百科-PCB
pcb设计铜箔厚度一般是多少，根据什么来定
1. PCB铜厚一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)，当然还有更厚的，铜厚要看你做什么样的板子，像开关电源走大电流的就2OZ、一般信号的1OZ就够了。 一般双面板是1oz 多层板内层一般是1/2oz 1/3oz外层1oz 1/2oz 1/3oz 电源板铜厚要求高。 国外很多要求2oz 3oz 还有更高的。2. 为保证系统温度、减少铜箔阻抗对系统功耗的影响，以铜箔厚度1oZ为例，建议规定1mm线宽走1A的电流，在碰到走线宽度不够而电流比较大的情况下，可以采用裸铜的方式增加走线厚度，即可以增大电流容量。信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据： PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系 不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表
PROTEL在画PCB时，画双层，想让地线单独一层覆铜，能自动布线吗应该怎么做？手动布线的话又怎么做？
你这板子简单到什么程度啊。自动布线？ 很简单的板子，没什么高速或者高频 或者要求高的信号。可以自动布线。但是自动布线太垃圾了。 一般复杂的板子没人用. 像下面这种复杂的多层板，都是一条一条线手动画的。没有人用自动布线。 如果自动布线可以，还要PCB工程师干什么。PCB设计，还是自己动手吧。自动布线都是垃圾。。。
我想用protel99 se 画PCB覆铜板那面 因为我刚学这个软件 现在我有一个PCB 线路板
楼主是要自己做板吧，这样的话线粗最好在0.508以上，可以取0.8，线间距设置为0.508即可，另外焊盘统一设置为外径2.0，内径0.8。楼主没有原理图，所以要直接在PCB界面放上器件，操作为place-part，选择适合的器件放在PCB板上恰当的地方，并且所有的器件均放在顶层toplayer，所有的布线都放在底层bottomlayer，打印的时候注意选择页面设定，然后只打印底层和焊盘即可。
