各向异性导电胶

什么胶水可以用来 粘接 电路板上面的电线 代替电烙铁？？？

导电胶(导电胶水)可以用来粘接电路板上面的电线代替电烙铁，一般在IC封装厂才有。导电胶可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。在电子工业中,导电胶已成为一种必不可少的新材料。导电胶的品种繁多，从应用角度可以将导电胶分成一般型导电胶和特种导电胶两类。一般型导电胶只对导电胶的导电性能和胶接强度有一定要求，特种导电胶除对导电性能和胶接强度有一定要求外,还有某种特殊要求，如耐高温、耐超低温、瞬间固化、各向异性和透明性等。扩展资料：导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有导电性，如大分子吡啶类结构等，可以通过电子或离子导电 。但这类导电胶的导电性最多只能达到半导体的程度。市场上使用的导电胶大都是填料型，导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。参考资料来源：百度百科-导电胶

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什么胶水可以用来 粘接 电路板上面的电线 代替电烙铁？？？亲！您好，很高兴为您解答[开心]。亲导电胶可以用来 粘接 电路板上面的电线 代替电烙铁导电胶（导电胶水），一般IC封装厂都有。导电胶水是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接.由于导电胶水的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化，远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅蝎焊接的0.65mm的Z小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电胶水可以制成浆料，实现很高的线分辨率，而且导电胶水工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染、所以导电胶水是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。希望我的回答能帮助到您[开心]！请问您还有其它问题需要咨询吗？【摘要】
什么胶水可以用来 粘接 电路板上面的电线 代替电烙铁？？？【提问】
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现在的锡膏的组成怎么越来越像各向异性的导电胶

导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘剂(1CA)和各向异性导电胶粘剂(ACA)。ICA是指各个方向均导电的胶粘剂；ACA则不一样，如Z轴ACA是指在Z方向导电的胶粘剂，而在X和Y方向则不导电。当前的研究主要集中在ICA。导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag)；硅酮类其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag)；聚合物类其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag

导电胶的导电原理

很按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）。ICA是指各个方向均导电的胶黏剂，可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电，而在X和Y方向不导电的胶黏剂。一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高，比较不容易实现，较多用于板的精细印刷等场合，如平板显示器（FPDs）中的板的印刷 。按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。室温固化导电胶较不稳定，室温储存时体积电阻率容易发生变化。高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化，固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求。目前国内外应用较多的是中温固化导电胶（低于150℃），其固化温度适中，与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配，力学性能也较优异， 所以应用较广泛。紫外光固化导电胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来，赋予了导电胶新的性能并扩大了导电胶的应用范围，可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上，国外从上世纪九十年代开始研究，我国近年也开始研究。 导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有导电性，如大分子吡啶类结构等，可以通过电子或离子导电 ，但这类导电胶的导电性最多只能达到半导体的程度，不能具有像金属一样低的电阻，难以起到导电连接的作用。目前市场上使用的导电胶大都是填料型。填料型导电胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化，并且具有丰富的配方可设计性能，目前环氧树脂基导电胶占主导地位。导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。导电胶中另一个重要成分是溶剂。由于导电填料的加入量至少都在50% 以上，所以导电胶的树脂基体的黏度大幅度增加，常常影响了胶黏剂的工艺性能。为了降低黏度，实现良好的工艺性和流变性，除了选用低黏度的树脂外，一般需要加入溶剂或者活性稀释剂，其中活性稀释剂可以直接作为树脂基体，反应固化。溶剂或者活性稀释剂的量虽然不大，但在导电胶中起到重要作用，不但影响导电性，而且还影响固化物的力学性能。常用的溶剂(或稀释剂)一般应具有较大的分子量，挥发较慢，并且分子结构中应含有极性结构如碳一氧极性链段等。溶剂的加入量要控制在一定范围内，以免影响导电胶胶体的胶接整体性能。 除树脂基体、导电填料和稀释剂外，导电胶其他成分和胶黏剂一样，还包括交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂等。

导电胶的应用领域是？？

（1）导电胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补. （2）导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面.
（3） 导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途.
（4）导电胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.

有哪些导电的粘合剂

导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘 剂（1CA）和各向异性导电胶粘剂（ACA）。ICA是指各个方向均导电的胶粘剂；ACA则不一样，如Z—轴ACA是指在Z方向导电的胶粘剂，而在X和Y 方向则不导电。当前的研究主要集中在ICA。导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身 即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用 还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、 粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能 要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类—其基体材料为环氧树 脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu（镀Ag）；硅酮类—其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu（镀Ag）；聚合物类—其基体 材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。导电胶的主要应用导电胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶，其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容（EMC）等方面。导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。导电胶粘剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。

请问导电银胶和导电银浆有什么区别？

导电银胶和导电银浆的区别：意思不同，应用领域不同，侧重点不同。1、意思不同（1）导电银胶：通常以为主要，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。（2）导电银浆：:聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相);烧结型银导电浆料(烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。2、应用领域不同（1）导电银胶：导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补。（2）导电银浆：应用于石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。3、侧重点不同（1）导电银胶：导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。（2）导电银浆：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。

什么是导电银浆

导电银浆
:是一种有
银粉
与
凡士林
按一定比例混合而成的导电物质，以增加起导电性能，减小导电
接触电阻
而不发热，一般用于
电器设备
的连接接头（涂一点导电浆）处，以增加此处的
电导
能力。导电浆也叫导电膏，我们高压设备的
开关
及
刀闸
经常用到，国产的产品有一些不是银粉，而是
铝粉
，导电性能就不如银粉的导电膏。

胶体带电吗

胶体是否导电具体看胶体的胶粒带不带电，胶粒不带电的胶体不导电：如蛋白质溶液，它的胶体粒子是蛋白质分子或淀粉分子，是电中性的，所以不导电。胶粒带电的胶体导电：如氢氧化铁胶体，氢氧化铁胶粒吸附了三价铁离子，而带正电荷；如硅酸胶体和土壤胶体的胶粒带负电荷，带电微粒在电场作用下可以进行定向移动，从而导电。胶体性质能发生丁达尔现象（丁达尔效应），产生聚沉，盐析，电泳，布朗运动等现象，渗析作用等性质。当阳光从窗隙射入暗室，或者光线透过树叶间的缝隙射入密林中时，可以观察到丁达尔效应；放电影时，放映室射到银幕上的光柱的形成也属于丁达尔效应。胶体为分散系，是一些具有相同或相似结构的一个集合，存在有数个粒子组成一个胶粒，所以一般1mol的物质形成胶体时，胶粒数（胶体粒子数）小于1mol。

胶体导电吗

胶体是否导电具体看胶体的胶粒带不带电，胶粒不带电的胶体不导电：如蛋白质溶液，它的胶体粒子是蛋白质分子或淀粉分子，是电中性的，所以不导电;胶粒带电的胶体导电：如氢氧化铁胶体，氢氧化铁胶粒吸附了三价铁离子，而带正电荷;如硅酸胶体和土壤胶体的胶粒带负电荷，带电微粒在电场作用下可以进行定向移动，从而导电。 胶体是什么 胶体又称胶状分散体是一种较均匀混合物，在胶体中含有两种不同状态的物质，一种分散相，另一种连续相。分散质的一部分是由微小的粒子或液滴所组成，分散质粒子直径在1~100nm之间的分散系是胶体;胶体是一种分散质粒子直径介于粗分散体系和溶液之间的一类分散体系，这是一种高度分散的多相不均匀体系。胶体不一定都是胶状物，也不一定是液体。如：氢氧化铁胶体、云、雾等。

什么是导电胶粘剂及应用

导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘 剂（1CA）和各向异性导电胶粘剂（ACA）。ICA是指各个方向均导电的胶粘剂；ACA则不一样，如Z—轴ACA是指在Z方向导电的胶粘剂，而在X和Y 方向则不导电。当前的研究主要集中在ICA。导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身 即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用 还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、 粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能 要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类—其基体材料为环氧树 脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu（镀Ag）；硅酮类—其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu（镀Ag）；聚合物类—其基体 材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。导电胶的主要应用导电胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶，其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容（EMC）等方面。导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。导电胶粘剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。