波峰焊工艺
深圳市宏达星自动化设备有限公司 波峰面 ： 波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型： 当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。防止桥联的发生 1﹐使用可焊性好的元器件/PCB 2﹐提高助焊剞的活性 3﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能 4﹐提高焊料的温度 5﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚 力﹐以利于两焊点之间的焊料分 开 。波峰焊机中常见的预热方法 1﹐空气对流加热 2﹐红外加热器加热 3﹐热空气和辐射相结合的方法加热 波峰焊工艺曲线解析 1﹐润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2﹐停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是﹕ 停留/焊接时间=波峰宽/速度 3﹐预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到 的温度(见右表） 4﹐焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果 SMA类型 元器件 预热温度单面板组件 通孔器件与混装 90~100双面板组件 通孔器件 100~110双面板组件 混装 100~110多层板 通孔器件 115~125多层板 混装 115~125波峰焊工艺参数调节 1﹐波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连” 2﹐传送倾角 波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过 倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于 焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内 3﹐热风刀 所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀” 4﹐焊料纯度的影响 波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盤的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多 5﹐助焊剂 6﹐工艺参数的协调 波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐ 反复调整。 波峰焊接缺陷分析: 1.沾锡不良 POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题. 1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂. 1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。 2.局部沾锡不良 ： 此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点. 3.冷焊或焊点不亮： 焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动. 4.焊点破裂： 此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善. 5.焊点锡量太大： 通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助. 5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由 2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽. 5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽. 5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果. 5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖. 6.锡尖 (冰柱) ： 此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡. 6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善. 6-2.基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘 10mm区块. 6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善. 6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽. 6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间. 7.防焊绿漆上留有残锡 ： 7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商. 7-2.不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商. 7-3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度) 8.白色残留物 ： 在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受. 8-1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业. 8-2.基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可. 8-3.不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可. 8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助. 8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好. 8-6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可). 8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善. 8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高, 降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂. 9.深色残余物及浸蚀痕迹 ：通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成. 9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可. 9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗. 9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可. 10.绿色残留物 ： 绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善. 10-1.腐蚀的问题 通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗. 10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗. 10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质. 11.白色腐蚀物 ： 第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀. 12.针孔及气孔 ： 针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题. 12-1.有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品. 12-2.基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时. 12-3.电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商. 13.TRAPPED OIL: 氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善. 14.焊点灰暗 ：此现象分为二种 (1)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点颜色转暗. (2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的. 14-1.焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分. 14-2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善.某些无机酸类的助焊剂会造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的盐酸清洗再水洗. 14-3.在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗. 15.焊点表面粗糙: 焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变. 15-1.金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分. 15-2.锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善. 15-3.外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面. 16.黄色焊点 ：系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障. 17.短路：过大的焊点造成两焊点相接. 17-1.基板吃锡时间不够,预热不足调整锡炉即可. 17-2.助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等. 17-3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向. 17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上. 17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.
波峰焊和浸焊啥区别？
1、波峰焊的优缺点
优点：适合大批量的电路板焊接，焊接效率高，能及时发现不良，相对于自动浸锡炉来说，对元器件的高温损害小。
缺点：由于波峰焊的锡往上喷进行焊接，所以增加了锡与空气的接触面积，产生的废锡比较多；波峰焊机设备比较贵，生产的成本比较高；波峰焊容易产生虚焊和连焊，需要维修的比较多。
2、自动浸锡炉的优缺点
优点：自动浸锡炉价格比较低，需要的人手和员工比较少，成本低；自动浸锡炉在焊接时，锡是静止的，所以焊接时产生的锡渣比较少，焊接质量好。
缺点：焊接速度没有波峰焊的快，仅适合小批量的焊接。
综上所述：大批量订单时，肯定是选择波峰焊比较划。若是小批量，即可选全自动浸锡炉，这时成本才更划算。波峰焊和自动浸锡炉各有优势，也可将二者配合使用，才能最大限度的降低生产成本。
波峰焊有哪些
1、按波峰焊大小形状和工作量来分：
微型波峰焊、小型波峰焊、中型波峰焊和大型波峰焊；
2、按波峰焊接方式来分：
单波峰焊、斜坡式波峰焊、高波峰焊、空心波波峰焊、紊乱波波峰焊、宽平波波峰焊、选择性波峰焊和双波峰焊，而目前市场上用得较多的就是双波峰焊了。
总的来说：波峰焊机主要还是分为高波峰焊机，斜坡式波峰焊机 和 双波峰焊机。
高波峰焊机是一种单波峰焊机,它适用于THT元器件长脚插焊工艺,其特点是,焊料离心泵的功率较大,从喷嘴中喷出的锡波高度比较高,并且其高度可以调节,保证元器件的引脚从锡波里顺利通过。
斜坡式波峰焊机也是一种单波峰焊机,它与一般波峰焊机的区别在于传送导轨是以一定的角度的斜坡式安装的。这种波峰焊机优点是:假如电路板以与一般波峰焊机同样速度通过波峰,等效增加了焊点浸润时间,增加了电路板焊接面与焊锡波峰接触的长度,从而提高了传送导轨的运行速度和焊接效率,不仅有利于焊点内的助焊剂挥发,避免形成夹气焊点,还能让多余的焊锡流下来,保证了焊点的质量。
双波峰焊机为了适应SMT技术的发展,适应焊接那些THT+SMT混合元器件的电路板,在单波峰焊机基础上改进形成了双波峰焊机,即有两个波峰。双波峰焊机的焊料波形有三种:空心波、紊乱波、宽平波。一般两个焊料波峰的形式不同,最常见的波峰组合是：紊乱波+宽平波 和 空心波+宽平波。
回流焊和波峰焊有什么区别
什么是回流焊？回流焊是指将预涂在焊盘上的焊膏加热熔化，实现预装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊接端与pcb上的焊盘之间的电互连，从而达到在PCB上焊接电子元器件的目的。回流焊是依靠热气流对焊点的作用，胶体助焊剂在一定的高温气流下发生物理反应实现贴片的焊接；所以称之为“回流焊”，因为气体在焊机内循环产生高温进行焊接，回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。阅读:氮气在回流焊炉中的作用？氮气再流焊的优缺点？什么是波峰焊？通过电泵或电磁泵将熔化的助焊剂(铅锡合金)喷入设计所需的焊波中，使预装元器件的印刷电路板穿过焊波，从而实现元器件的焊接端或引脚与印刷电路板焊盘之间的机械和电气连接的焊接。波峰焊机主要由传送带、助焊剂添加区、预热区和波峰焊炉组成，其主要材料是焊棒。回流焊和波峰焊的区别1.波峰焊是指用熔化的焊料形成焊料波峰来焊接元件；回流焊是利用高温下的热空气对元件进行焊接，形成回流焊锡。2.工艺不同:波峰焊先喷助焊剂，然后预热、焊接、冷却、回流焊。焊接时，炉前的pcb板上已经有焊料了。焊接后，只有涂覆的焊锡膏被熔化用于焊接。波峰焊中，炉前的pcb板上没有焊料，焊接机产生的焊料波峰将焊料涂覆在待焊接的焊盘上，完成焊接。3.再流焊适用于SMD电子元件，波峰焊适用于pin电子元件。
回流焊与波峰焊有啥区别？哪个优势？
回流焊与波峰焊的区别： 1、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。回流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。 2、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。回流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过回流焊，不可以用波峰焊。 3、回流焊：通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏，实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接。它是SMT（表面贴装技术）中一个步骤。而波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备，从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波峰焊和氮气波峰焊，从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。4、波峰焊是用来焊接插件元件的，而回流焊是用来焊接贴装元件的。回流焊的特点：（1）高效：回流焊整个过程自动化程度高，大大提高了生产效率。（2）质量稳定：加热过程的温度控制精确，焊点形成可靠，确保了焊接质量的稳定性。（3）适用性广：回流焊适用于各种表面贴装元器件，特别是对于高密度、微型封装元器件的焊接具有优势。（4）环保：回流焊使用无铅锡膏，有利于环保和人体健康。波峰焊的特点：（1）成本较低：与回流焊相比，波峰焊的设备投资和运行成本较低，降低了生产成本。（2）适用范围广：波峰焊不仅适用于表面贴装元器件，还适用于插件元器件，具有较广泛的应用范围。（3）焊接质量稳定：波峰焊过程中焊料的温度和速度可控，有利于保证焊接质量的稳定性。（4）易于维护：波峰焊设备结构相对简单，易于维护和操作。回流焊与波峰焊的对比：1.适用范围回流焊更适用于高密度、微型封装元器件的焊接，而波峰焊适用于表面贴装元器件和插件元器件的焊接，具有较广泛的应用范围。2.生产效率回流焊具有较高的自动化程度，可以提高生产效率，而波峰焊相对较慢，生产效率略低。3.焊接质量回流焊和波峰焊都能保证焊接质量的稳定性，但回流焊在微型封装元器件焊接方面具有更高的精度。4.环保性回流焊采用无铅锡膏，更符合环保要求，而波峰焊在环保方面略逊一筹。5.成本波峰焊的设备投资和运行成本相对较低，降低了生产成本。回流焊的设备投资和运行成本较高，但可提高生产效率，降低人力成本。综上所述，回流焊和波峰焊各自具有独特的优点，适用于不同的电子制造业场景。在实际生产过程中，根据产品需求和生产条件，可以灵活选择合适的焊接方法，以达到最佳的生产效果。
波峰焊机的能耗怎么算
亲，您好呀[开心]很荣幸回答您的问题波峰焊机的能耗的算法是：能耗（kWh）= 功率（kW） × 时间（h）其中，功率是指波峰焊机在工作时的功率，单位为千瓦（kW），可以通过焊接电流和电压计算得出；时间是指波峰焊机工作的时间，单位为小时（h），可以通过记录使用时间来获得。例如，波峰焊机在工作时的功率为10千瓦，使用时间为8小时，则能耗为：能耗 = 10 kW × 8 h = 80 kWh因此，波峰焊机的能耗可以通过测量功率和时间来计算，这有助于评估设备的能效和节能措施的实施效果。希望我的解答能够帮助到您，祝您生活愉快哦[心]【摘要】
波峰焊机的能耗怎么算【提问】
亲，您好呀[开心]很荣幸回答您的问题波峰焊机的能耗的算法是：能耗（kWh）= 功率（kW） × 时间（h）其中，功率是指波峰焊机在工作时的功率，单位为千瓦（kW），可以通过焊接电流和电压计算得出；时间是指波峰焊机工作的时间，单位为小时（h），可以通过记录使用时间来获得。例如，波峰焊机在工作时的功率为10千瓦，使用时间为8小时，则能耗为：能耗 = 10 kW × 8 h = 80 kWh因此，波峰焊机的能耗可以通过测量功率和时间来计算，这有助于评估设备的能效和节能措施的实施效果。希望我的解答能够帮助到您，祝您生活愉快哦[心]【回答】
波峰焊机的能耗怎么算
您好，波峰焊机的能耗通常可以通过以下公式进行计算：能耗 = 功率 × 使用时间其中，功率指的是波峰焊机在工作时的功率，通常以瓦特（W）为单位；使用时间指的是波峰焊机在工作时的使用时间，通常以小时（h）为单位。例如，如果一个波峰焊机的功率为2000W，使用时间为8小时，那么能耗 = 2000W × 8h = 16000瓦时（Wh）。另外，在实际使用中，还需要考虑到波峰焊机的功率因数，即实际有用功率与视在功率之比。实际有用功率指的是波峰焊机真正产生的功率，而视在功率指的是波峰焊机看起来需要使用的功率。功率因数越高，表示波峰焊机产生的实际有用功率越多，能耗也就越小。因此，在实际计算能耗时，还需要考虑到功率因数的影响。【摘要】
波峰焊机的能耗怎么算【提问】
您好，波峰焊机的能耗通常可以通过以下公式进行计算：能耗 = 功率 × 使用时间其中，功率指的是波峰焊机在工作时的功率，通常以瓦特（W）为单位；使用时间指的是波峰焊机在工作时的使用时间，通常以小时（h）为单位。例如，如果一个波峰焊机的功率为2000W，使用时间为8小时，那么能耗 = 2000W × 8h = 16000瓦时（Wh）。另外，在实际使用中，还需要考虑到波峰焊机的功率因数，即实际有用功率与视在功率之比。实际有用功率指的是波峰焊机真正产生的功率，而视在功率指的是波峰焊机看起来需要使用的功率。功率因数越高，表示波峰焊机产生的实际有用功率越多，能耗也就越小。因此，在实际计算能耗时，还需要考虑到功率因数的影响。【回答】
SMT加工中有几种工艺流程？
SMT贴片加工中有两类最基本的工艺流程：一类是焊锡膏-再流焊工艺；另一类是SMT贴片-波峰焊工艺。一、焊锡膏-再流焊工艺的主要流程是：印刷焊锡膏-贴片（贴装元器件）-再流焊-检验-清洗，该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在smt无铅焊接工艺中更具有优越性。备注：其中清洗是表面的清洁清洗。清洗工具有以下两种：1、刷子。刷子也称为毛刷，是用毛、塑料丝等制成的，主要用来清扫部件上的灰尘，一般为长形或椭圆形，多数带有柄。2、皮老虎。皮老虎是一种清除灰尘用的工具，也称为皮吹子，主要用于清除元器件与元器件之间的落灰。二、贴片-波峰焊工艺的主要流程是：涂覆贴片胶-贴片（贴装元器件）-固化-翻板（翻转电路板）、插装通孔元器件-波峰焊-检验、清洗，改贴片加工工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但设备要求增多，波峰焊过程中易出现焊接缺陷，难以实现高密度组装。若我们将以上两种SMT加工工艺流程混合或者重复使用，则可以演变成多种工艺流程。
smt工艺流程是什么？
锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。1.全表面安装（Ⅰ型）：1）单面组装：来料检测 --》 丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 清洗 --》 检测 --》 返修2）双面组装：2.单面混装（Ⅱ型）表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。来料检测 --》 PCB的丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化）--》 回流焊接 --》 清洗 --》 插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》检测 --》 返修3）双面混装 （Ⅲ型）A：来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测 --》 PCB的A面插件（引脚打弯） --》 翻板 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 波峰焊 --》 清洗--》 检测 --》 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 烘干 --》 回流焊接 --》 插件，引脚打弯 --》 翻板 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片--》 固化 --》 翻板 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 A面混装，B面贴装。D：来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 A面回流焊接 --》 插件 --》B面波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊E：来料检测 --》 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片--》 烘干 --》 回流焊接1（可采用局部焊接） --》 插件 --》 波峰 拓展资料SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。参考资料：百度百科-SMT
波峰焊和回流焊设备应该怎么选合适？
一般有一定规模的电子产品生产企业，这两种电子产品焊接生产设备都有。波峰焊是用来焊接插件元器件的，回流焊是用来焊接贴片元器件的。
选购波峰焊设备主要事项：
一、波峰焊设备具体使用环境、目的和要求
在选购波峰焊机之前,用户应仔细分析自己的生产方式、产品特点,从而制定选型的具体技术要求。
1.波峰焊生产方式:指根据生产量是属于大批量、中批量,还是小批量多品种,来确定所购机型夹送系统结构、波峰焊机钎料槽容积和预热区的长短,以及机型的大小。
2.波峰焊产品特点:多晶种的生产模式。虽然它对效率要求不是很高,但对焊接质量要求很高,来不得半点含糊。在此情况下应选购夹送系统特别平稳、无任何抖动、钎料槽容积中等、自身的防氧化性能好(最好不使用防氧化油等物质)、防静电能力强、在正常工作波峰高度(6~8mm)的范围内,且要求波峰平稳、温度稳定性好。
二、对波峰焊设备的技术性能判断
用户确定好了自己波峰焊具体应用技术要求后,再通过市场调查,选择技术性能能兼容自己的应用要求的具体机型。在进行这项工作时应千万注意
1.供应方应是有一定研制和生产经验的,产品生产过程中有完善的质量保证和监督体系,并且有丰富的工艺应用经验,能就各种工艺问题提供准确的技术咨询
2.波峰焊机技术服务措施完善,人员训练有素,能准确而迅速地排除使用中的各种故障
3.波峰焊设备工作可靠性高,维修容易,维修器件来源充足。
4.对所用材料(如助焊剂、钎料及有关辅料等)应立足国内市场供应,不能有过分的特殊要求(如要求进口等)。
5.波峰焊机技术上要有一定的提前量和储备,避免用不了几年就得淘汰。
6.要注意处理好先进技术和成熟技术的关系。先进技术不等于成熟技术,任何先进技术都必须经过数年的中试阶段和局部范围的试用、考验、改进、完善等几个循环后才能达到成熟的阶段,切忌选购先进而不成熟的产品。
如何选择回流焊设备：
1、传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求
根据PCB选择网带宽度：PCB 200MM 网带应用选择300MM ，一般：300 350 400 450 500MM600MM选择宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是最重要的。
2、焊锡膏的加热时间
回流焊设备的温度应该跟着锡膏的要求走，焊膏制造商通常为回流曲线的各个阶段提供相当宽的窗口时间：预热和恒温时间120至240秒，回流时间60至120秒/液态以上时间。我们发现平均总加热时间为240-270秒是一个很好的，相对保守的估计值。对于这个简单的计算，我们建议您忽略焊接型材的冷却环节。冷却很重要，但通常不会影响焊接质量，除非PCB冷却得太快。
3、加热区的长度和数量
加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区，加热区长度1.8m左右的回流炉既能满足要求。另外，上、下加热器应独立控温，以便调整和控制温度曲线。
4、最大回流板数
假设在最大容量下您必须在回流焊设备的输送机上端到端地装载板，则很容易计算出最大产量。例如，如果您的电路板长7英寸，6区回流焊炉的带速范围为每分钟17.9英寸-20.2英寸，则该回流焊的最大吞吐量为每分钟2.6至2.9个电路板。也就是说大概20秒上下电路板就会焊接完成。
除了以上的因素，还有许多其他因素需要考虑。比如双面板和手动装配操作都会影响回流焊的效率。
选择性波峰焊和波峰焊的区别是什么？
波峰焊和选择性波峰焊区别：波峰焊是将线路板整个的与喷锡面接触依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板，波峰焊是很难达到透锡要求的。选择波峰焊则不同，焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度；特别是进行无铅焊接时，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。此外，流动强劲的波峰上不容易残留氧化物，这对提高焊接质量也会有帮助。选择性波峰焊接形式波峰焊在无法完成通孔群焊时（定义于一些特殊的产品，比如汽车电子类，航空航天类等），此时借助能编程对各个焊点精确控制的选择焊了，比手工焊、焊锡机器人稳定，温度、工艺、焊接参数等可控，可重复性的操控。双波峰焊接形式
选择性波峰焊是什么？
选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：军工电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。
选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种
离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。
在线式选择性波峰焊：在线式系统可以实时接收生产线数据全自动对接，组焊剂模组预热模组焊接模组一体式结构，特点是全自动链条传输，设备占用空间较大，适合自动化要求较高的生产模式。
